【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种耦合印刷电路板的技术，并且更具体地涉及用于 连接刚性电路板和柔性电路板中的多个终端的基板耦合结构。
技术介绍
作为用于电耦合诸如刚性电路板和柔性电路板等的印刷电路板的 方法，存在一种用于在一对印刷电路板上彼此焊接导线的方法。更具 体地，在该对印刷板上的导线的至少一个的表面上设置焊料镀层 (solderplating)，并且在其上还施加便利于焊接的焊剂。随后，在两 个印刷板上的导线彼此重叠。因此，通过在以预定温度加热板的同时 在其上施加压力，使印刷电路板彼此耦合。在印刷电路板上微型化以及细微间距布线图案的近来发展，使得 由于焊料桥(solder bridge)的形成而在要被连接的导线图案间更容易 发生短路。因此，作为一种用来防止在要被连接的导线图案间的短路的基板 耦合方法，公开了以下的耦合方法(例如，参见日本专利申请No. P2004-342969)。具体地，基板耦合结构包括电路板，在其上形成作 为多个导线图案的第一连接盘(connection land);和柔性电路板，其 被布置为面对着电路板并且还包括第二连接盘，布置该第二连接盘以 便面对着在...
【技术保护点】
一种基板耦合结构，包括：柔性电路板，其上设有第一导线；刚性电路板，其上具有面对着所述第一导线设置的第二导线；在所述第一导线和所述第二导线中的至少一个上布置的焊料镀层；以及在所述第一导线间和所述第二导线间设置的至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有比所述第一和第二导线的厚度之和大而比所述第一和第二导线的厚度加上所述焊料镀层的厚度之和小的厚度。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：史本茂，圆尾弘树，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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