电路板间的焊接结构制造技术

一种基板耦合结构，包括设有第一导线的柔性电路板，具有面对着第一导线设置的第二导线的刚性电路板，在第一导线和第二导线的至少一个上布置的焊料镀层，和绝缘层，该绝缘层具有比第一和第二导线的厚度之和大而比第一和第二导线的厚度加焊料镀层的厚度之和小的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耦合印刷电路板的技术，并且更具体地涉及用于 连接刚性电路板和柔性电路板中的多个终端的基板耦合结构。
技术介绍
作为用于电耦合诸如刚性电路板和柔性电路板等的印刷电路板的 方法，存在一种用于在一对印刷电路板上彼此焊接导线的方法。更具 体地，在该对印刷板上的导线的至少一个的表面上设置焊料镀层 (solderplating)，并且在其上还施加便利于焊接的焊剂。随后，在两 个印刷板上的导线彼此重叠。因此，通过在以预定温度加热板的同时 在其上施加压力，使印刷电路板彼此耦合。在印刷电路板上微型化以及细微间距布线图案的近来发展，使得 由于焊料桥(solder bridge)的形成而在要被连接的导线图案间更容易 发生短路。因此，作为一种用来防止在要被连接的导线图案间的短路的基板 耦合方法，公开了以下的耦合方法(例如，参见日本专利申请No. P2004-342969)。具体地，基板耦合结构包括电路板，在其上形成作 为多个导线图案的第一连接盘(connection land);和柔性电路板，其 被布置为面对着电路板并且还包括第二连接盘，布置该第二连接盘以 便面对着在电路板上的第一连接盘并形成绝缘层以便至少部分地包围 第二连接盘的外围部分。在该结构中，第一和第二连接盘通过使用粘 合构件而粘合，并且形成的绝缘层具有比第一和第二连接盘的厚度之 和还要大的厚度。在这样的基板耦合结构中，即便连接盘是微型化的， 也不会由诸如焊料等的粘合构件流出而导致短路。然而，在焊接中，在连接盘和焊料间不佳的粘附作用使得从加热 片来的热量由于不良的热传导而很难被传递。因此，由于焊料不能熔 化或没有充分熔化而不能获得良好的金属对金属的粘合。这样，粘合强度会变得不够。至于在日本专利申请No.P2004-342969中所公开的基 板耦合结构，其描述仅给出如下这点，绝缘层的厚度比在电路板上要 被耦合的导线层的厚度之和大。在这个结构中，不会有热量从加热片 传递到连接盘。这样，由于在导线图案间不够的粘合强度而很可能发 生剥离等。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供了一种基板耦合结构，该基板耦合结 构包括设有第一导线的柔性电路板，具有面对着第一导线设置的第二 导线的刚性电路板，在第一导线和第二导线的至少一个上布置的焊料 镀层，以及在第一导线间和第二导线间设置的绝缘层，且所述绝缘层 每个都具有比第一和第二导线的厚度之和大而比第一和第二导线的厚 度加焊料镀层的厚度之和小的厚度。附图说明图1是根据本专利技术的第一非限制性的示例性实施例的基板耦合结 构的第一示意性截面图。图2是根据本专利技术的第一非限制性的示例性实施例的基板耦合结 构的第二示意性截面图。图3是根据本专利技术的第一非限制性的示例性实施例的基板耦合结 构的第三示意性截面图。图4是根据本专利技术的第二非限制性的示例性实施例的基板耦合结构的第一示意性截面图。图5是根据本专利技术的第二非限制的性示例性实施例的基板耦合结 构的第二示意性截面图。图6是根据本专利技术的第二非限制性的示例性实施例的基板耦合结 构的第三示意性截面图。具体实施方式现将参考附图描述本专利技术的非限制性的示例性实施例。应当注意 的是，在整个附图中相同或相似的参考数字用于相同或相似的部分和 元件，并且将省略或简化相同或相似的部分和元件的说明。在以下的说明中，列举了诸如具体信号值等的诸多具体细节以提 供对本专利技术全面的理解。然而，很明显，本领域的技术人员无需这种 具体细节也可以实现本专利技术。如图1中所示，根据本专利技术第一非限制性的示例性实施例的基板 耦合结构包括设有第一导线12的柔性电路板10;具有面对着第一导 线12设置的第二导线22的刚性电路板20;在第一导线12和第二导线 22的至少一个上布置的焊料镀层30;在第一导线12间和第二导线22 间设置的绝缘层40，并且其每个都具有比第一和第二导线12和22的 厚度之和大而比第一和第二导线12和22的厚度加焊料镀层30的厚度 之和小的厚度。柔性电路板IO具有柔韧性，例如，可以是诸如聚酰亚胺电路板、 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN) 电路板。作为柔性电路板10的厚度，能够采用25/xm、 12.5/mi、 8/rni、 6/nn等厚度。刚性电路板20，例如，是诸如玻璃环氧树脂电路板、合成玻璃电 路板、纸质环氧树脂(paper-epoxy)电路板等的刚性电路板。作为刚 性电路板20的厚度，能够采用2.4mm、 2.0mm、 1.6mm、 1.2mm、 l.Omm、 0.8mm、 0.6mm、 0.4mm等厚度。第一导线12是设计在柔性电路板10表面上的导线图案。类似地， 第二导线22是设计在刚性电路板20表面上的导线图案。第一和第二 导线12和22通过在柔性电路板10和刚性电路板20上形成轧制铜箔 (rolled copper foil)或电解铜箔等图案而形成。作为第一和第二导线 12和22，还可以使用除了铜箔之外的金属箔。第一和第二导线12和 22的间距宽度被设置为10至500/mi，并且其图案宽度也被设置为10 至500/mi。作为第一导线12的厚度，能够采用35pm、 18/mi、 12/rni、 9mhi等厚度。第一导线12的厚度越小，它们就越容易具有细微间距且 越柔韧。作为第二导线22的厚度， 一般采用35/xm厚度。在第一和第二导线12和22上，布置有覆盖膜等作为覆盖层(未 示出)。具体地，覆盖膜包括即便在粘合后也具有良好柔韧性的绝缘 聚酰亚胺膜等作为基材料。覆盖层通常具有25/mi的厚度。用来将覆盖 层彼此粘附在一起的粘合剂通常具有10至30Mm的厚度。这意味着， 覆盖层和粘合剂的厚度之和大于第一和第二导线12和22的厚度。此 外，未由覆盖层保护的第一和第二导线12和22的暴露部分要经受诸 如预焊(pre-flux)处理、热风整平(HAL)、电解焊料镀(electrolytic solder plating)、无电解焯料镀(electroless solder plating)等的表面处理。作为焊料镀层30，可以使用含铅焊膏、无铅焊膏、焊料镀、镀锡等。绝缘层40可以通过使用印刷方法、绘制方法、光刻方法等形成。 作为绝缘层40，可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂等。参考图l，将描述绝缘层40厚度的限定。如图1中所示，假定第 一导线12的厚度为a、焊料镀层的厚度为b、第二导线22的厚度为c、绝缘层40的厚度为d。在这种情况下，设置绝缘层40的厚度d以便满 足以下关系式(1)和(2)。d<a+b+c …(1) d>a+c…(2)当绝缘层40的厚度d满足关系式(1)时，如在图2中所示，在 使第一和第二导线12和22彼此面对的同时，通过使用诸如加热片50 等的加热器施加压力，来实现在第一导线12和焊料镀层30间以及在 焊料镀层30和第二导线22间的粘合。这样，热量就能够均匀地从加 热片50传递到连接部分。当绝缘层40的厚度d满足关系式(2)时，如在图3中所示，即 便当焊料镀层30由加热片50加热并熔化时，在柔性电路板IO和刚性 电路板20间的间隙也能由绝缘层40保证。因此，当通过熔化焊料镀 层30而形成连接层32时，焊料槽(solder reservoir)形成在柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板耦合结构，包括：柔性电路板，其上设有第一导线；刚性电路板，其上具有面对着所述第一导线设置的第二导线；在所述第一导线和所述第二导线中的至少一个上布置的焊料镀层；以及在所述第一导线间和所述第二导线间设置的至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有比所述第一和第二导线的厚度之和大而比所述第一和第二导线的厚度加上所述焊料镀层的厚度之和小的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：史本茂，圆尾弘树，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]