电路板之间的焊接方法技术

本发明专利技术公开一种电路板之间的焊接方法，其包括以下步骤：提供一第一电路板和一第二电路板，该第一电路板和第二电路板分别具有多个长条形引脚，各引脚具有第一端部和第二端部，该第一电路板引脚的长度大于该第二电路板引脚的长度；将第二电路板的引脚与该第一电路板的引脚对位叠合，形成引脚的重叠部分，且该第一电路板引脚的第一端部裸露在第二电路板外；对该引脚的重叠部分和该第一电路板的引脚的第二端部施加压力并同时加热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是关于一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)与柔性电路板(Flexible PrintedCircuit Board，FPC)之间的焊接方法。
技术介绍
液晶显示模组的组装包括将液晶显示面板、驱动集成电路、柔性电路板、印刷电路板等组件接合，使之形成电连接的制程。其中，柔性电路板的作用在于通过其自身的电路引脚连接液晶显示面板和印刷电路板上的电路引脚。该柔性电路板和印刷电路板的连接方式可以采用焊锡制程，也可采用以异方向性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)进行热压接的制程。一种采用焊锡制程连接柔性电路板与印刷电路板的现有技术如图1至图4所示。参照图1，该印刷电路板1的结构通常包括一基板11和设置在该基板11上的多个引脚12。该多个引脚12一般采用适于受热熔化的焊接金属，如锡等，采用锡材料的引脚12也可称之为锡手指。参照图2，该柔性电路板2的结构通常包括一柔性基板21、设置在该柔性基板21上的多个电路引脚(图未示)和位于该电路印线一端部的多个引脚22。该多个引脚22一般采用适于受热熔化的焊接金属，如锡等，采用锡材料的引脚22也可称之为锡手指。该多个引脚22一般位于该柔性基板21的一端部211，以方便和印刷电路板1上的多个引脚12连接。该柔性基板21的另一端部212用于和液晶显示面板(图未示)进行连接。该多个引脚12和22的焊接方法如图3和图4所示。将柔性电路板2的引脚22与印刷电路板1的引脚12对位，并使该柔性电路板2完全覆盖该印刷电路板1的引脚12部分；以热压头3对该柔性电路板2和印刷电路板1的引脚22、12的重叠部分进行热压接，使该引脚22、12受热熔化，并在冷却后形成牢固的电性连接。但是，上述焊接方法存在如下问题a.因印刷电路板1的引脚12完全被柔性电路板2覆盖，使得引脚22与12中的锡熔化时，因受到压迫不能自由伸展成球状，而成为扁状短路13；b.因热压头3仅对该柔性电路板2和印刷电路板1的引脚22、12的重叠部分进行热压接，在该热压头3的一侧边31至印刷电路板1引脚12的一端部122之间的长度L6所对应的部分没有施加压力，容易在长度L6所对应的部分形成扁状短路14。出现有短路的焊接结果导致液晶显示模组功能异常，尤其当电路板电路的引脚较为精细时，更易出现焊接短路之状况，相应将导致品质之降低和成本之增加。
技术实现思路
为克服现有技术的容易出现短路的问题，本专利技术提供一种可避免短路的。本专利技术的包括以下步骤提供一第一电路板和一第二电路板，该第一电路板和第二电路板分别具有多个长条形引脚，各引脚具有第一端部和第二端部，该第一电路板引脚的长度大于该第二电路板引脚的长度；将第二电路板的引脚与该第一电路板的引脚对位叠合，形成引脚的重叠部分，且该第一电路板引脚的第一端部裸露在第二电路板外；对该引脚的重叠部分和该第一电路板的引脚的第二端部施加压力并同时加热。相较于现有技术，由于本专利技术将第一电路板引脚的未重叠端部裸露在第二电路板外，熔化的焊料可以自由伸展成球状，而不会因受到压迫成为扁状引起短路；而且，因对该引脚的重叠部分和该第一电路板的引脚的第二端部施加同时压力并加热，在该第一电路板的第二端部位置不会有焊料聚集，也不会形成短路。附图说明图1是一种现有技术印刷电路板的结构示意图。图2是一种现有技术柔性电路板的结构示意图。图3是一种现有技术柔性电路板与印刷电路板的焊接方法示意图。图4是图3的侧面示意图。图5是本专利技术第一实施方式的示意图。图6是图5的侧面示意图。图7是本专利技术第二实施方式的示意图。图8是本专利技术第三实施方式的示意图。具体实施方式如图5和图6所示，是本专利技术的示意图，以下对该焊接方法进行详细说明。首先，提供一印刷电路板4和一柔性电路板5。该印刷电路板4具有多个长条形引脚42，该柔性电路板5具有多个长条形引脚52。该引脚42具有第一端部421和第二端部422，该引脚52具有第一端部521和第二端部522，该引脚42与52采用适于受热熔化的焊接金属锡。且，该印刷电路板4引脚42的长度L1大于该柔性电路板5引脚52的长度L2。其中，该印刷电路板4裸露在第二电路板5外的引脚42的长度L3为印刷电路板4引脚42的长度L1的1/8以上为佳。其次，将该柔性电路板5的引脚52与该印刷电路板4的引脚42对位叠合，形成引脚52与42的重叠部分，且该印刷电路板4引脚42的第一端部421裸露在该柔性电路板5外。最后，以一热压头6对该引脚52与42的重叠部分和该第一电路板4的引脚42的第二端部422同时施加压力并加热。该热压头6的一侧边61与42的第二端部422对齐。相较于现有技术，因本专利技术将印刷电路板4引脚42的未重叠端部421裸露在柔性电路板5外，熔化的焊料可以自由伸展成球状，而不会因受到压迫成为扁状引起短路；而且，因对该引脚42、52的重叠部分和该第一电路板4引脚42的第二端部422同时施加压力并加热，在该第一电路板4引脚42的第二端部422位置不会有焊料聚集，也不会形成短路。当然，上述的电路板4与5之间的焊接方法中，该热压头6的一侧边61也可超过引脚42的第二端部422一定距离L4，如图7所示。再如图8所示，也可采用一较宽的热压头7对该引脚52与42的重叠部分施加压力并同时加热，该热压头7的宽度L5等于或小于该第一电路板4除裸露在第二电路板5外的引脚42的长度一致，但是，此时须注意使该热压头7的第一侧边71不超过该第二电路板5引脚52的第一端部521。本专利技术也可适用于类似的焊接过程，如柔性电路板和印刷电路板间以锡铅合金为焊料的焊接过程。权利要求1.一种，包括以下步骤提供一第一电路板和一第二电路板，该第一电路板和第二电路板分别具有多个长条形引脚，各引脚具有第一端部和第二端部，该第一电路板引脚的长度大于该第二电路板引脚的长度；将第二电路板的引脚与该第一电路板的引脚对位叠合，形成引脚的重叠部分，且该第一电路板引脚的第一端部裸露在第二电路板外；对该引脚的重叠部分和该第一电路板的引脚的第二端部施加压力并同时加热。2.如权利要求1所述的，其特征在于该第一电路板为印刷电路板。3.如权利要求1所述的，其特征在于该第二电路板为柔性电路板。4.如权利要求1所述的，其特征在于该第一电路板的裸露在第二电路板外的引脚长度为该第一电路板引脚长度的1/8以上。5.如权利要求1所述的，其特征在于其是通过一热压头对该引脚的重叠部分和该第一电路板的第二端部施加压力和加热。6.如权利要求5所述的焊接方法，其特征在于该热压头的一侧边至少与该第一电路板的引脚的第二端部对齐。7.如权利要求1所述的，其特征在于该热压头的宽度与该第一电路板除裸露在第二电路板外的引脚的长度一致。8.如权利要求1所述的，其特征在于该第一电路板与该第二电路板的引脚的材料为锡。9.如权利要求1所述的，其特征在于该第一电路板与该第二电路板的引脚的材料为锡铅合金。全文摘要本专利技术公开一种，其包括以下步骤提供一第一电路板和一第二电路板，该第一电路板和第二电路板分别具有多个长条形引脚，各引脚具有第一端部和第二端部，该第一电路板引脚的长度大于该第二电路板引脚的长度；将第二电路板的引脚与该第一电路板的引脚对位叠合，形成引脚的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板之间的焊接方法，包括以下步骤：提供一第一电路板和一第二电路板，该第一电路板和第二电路板分别具有多个长条形引脚，各引脚具有第一端部和第二端部，该第一电路板引脚的长度大于该第二电路板引脚的长度；将第二电路板的引脚与该第一电路板的引脚对位叠合，形成引脚的重叠部分，且该第一电路板引脚的第一端部裸露在第二电路板外；对该引脚的重叠部分和该第一电路板的引脚的第二端部施加压力并同时加热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宇俊，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]