带有一个电磁屏蔽区的设备罩制造技术

带有一个电磁屏蔽区的电子设备的设备罩，它至少有一个屏蔽壁，该屏蔽壁或者由多个相互叠加的弹性体或软塑料条层组成，这些弹性体或软塑料使用分配技术放在一个基板上面并且材料一致地彼此相连；或者由一高的弹性体或软塑料条层组成，其高度至少要达到它的宽度的两倍。其中弹性体或软塑料内部用导电物质填充和／或屏蔽壁整体用导电物质涂敷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备的设备罩，它至少带有一个电磁屏蔽区，该屏蔽区用于放置发出电磁干扰辐射或对该辐射敏感的元件。上述类型的屏蔽密封层的现有技术分别由EP 0 629 114 B1，EP 0 654962 B1，WO 98/06246，WO 98/08365以及WO 01/99483提到。例如从EP 0 629 114 B1已知，在设备罩的同一部段上用上面提到的分配喷头或是喷嘴通过多次涂上密封材料而制作成多层的屏蔽密封层，此时也可制作出相对比较复杂的密封层形状，以备特殊结构要求使用。该目的通过具有权利要求1中特征的设备罩来实现。从属权利要求中阐释了本专利技术的进一步设计。本专利技术的基本构思就是，用众所周知的分配方法(Dispens-Verfahren)来制作一个标准的“屏蔽壁”，也就是有EMI屏蔽作用的设备罩的壁，而不必使用模具预成形(压铸或压力铸)，或是(通过深拉的)变形。另外，本专利技术的构思是，在选择屏蔽壁的材料时，或者是使屏蔽壁的高度至少为它的宽度的两倍并且在一个工步中形状稳定，或者是将那些材料条彼此叠加起来形成多层结构，同样也是形状稳定。最后本专利技术的再一个构思是，为了相协调地执行分配技术，还要考虑到使用该技术的横截面、材料的涂覆速度以及其它的参数，例如多个涂层的时间间隔、喷头与各自表面的距离、工艺温度等等因素。本专利技术还介绍了一种经济的方法，即在设备罩内部制作一个部分屏蔽或是整个设备罩的一个屏蔽。这种方案降低了制作时间，并且它的费用相对于目前市场上的“模制EMI-密封垫”技术也很便宜。以前用导电材料“模制”的密封层都是置于基板材料之上，比如一般的薄板或是金属化的塑料基板之上，与之相反，本专利技术不使用任何模具来确定密封层的形状。这样就可以形成屏蔽罩的一个外壁，同时在内部进行加强也十分简单。通过经分配处理的材料，形成界隔出一个空间的壁面，该空间用来安放需要屏蔽的电子组件(必要时带印刷电路板)。为了与基板(是一个薄片，金属铸件或是金属化的塑料部件)的形状尺寸相匹配，必须制作出不同高度的密封层，以使屏蔽部件的“屏蔽壁”适应特别的场合。本专利技术的一个特别的设计是分配出由不导电的弹性体、热塑或是热固性塑料/弹性体制成的屏蔽壁，紧接着用电镀、溅射、真空蒸镀或是喷射导电涂层的方法形成一个导电表面。基板一般可以由一层绝缘的或者甚至是金属化的膜(大于1μ)组成，或者完全由金属组成，并一直到形成刚性的基板，如有机械支承作用的设备罩(塑料/金属)。这里也可以使用按照本专利技术的工艺制成的屏蔽壁。也可以与传统的模制、注射、喷射或机械成形工艺形成的壁结合使用。设备罩相关部件的固定可以按照其构造形状直接或是间接通过压紧、拧紧、粘贴或是卡接系统等来进行。在本专利技术的第一优选实施例中，屏蔽区的周围基本上由一个屏蔽壁包围，这个屏蔽壁是有很多层相互叠加的弹性体—或软塑料条组成，或者是由一层高弹性体—或软塑料条组成。这一屏蔽区的设置可以通过一个或是多个分配喷头的合适的引导完全由软件来控制。自然，另外的方案是可以与使用压铸或其它的通过使用相应的模具的原型或变形方法制成的屏蔽壁区域相结合。在本专利技术的另外一个有意义的实施形式中，至少有一个由多层弹性体或软塑料条或者一层高的弹性体或软塑料条组成的屏蔽壁，特别是整个屏蔽区域位于设备内部。与此结合或另外的方案是至少有一个由多个弹性体或软塑料条或者一个高的弹性体或软塑料条组成的屏蔽壁来构成设备罩的外壁的一段。总的来讲，本专利技术可以有利的方式实现，形成多个由彼此相接靠的屏蔽壁围成的屏蔽区域，从而可以灵活的方式考虑复杂的有多重功能的电子设备(比如组合移动电话/PDA)的结构要求。在一个用于现代构造方式的小型电子设备的适宜的实施例中，屏蔽壁或者至少一个屏蔽壁有至少3个，优选5个或更多的条层，且其高度至少为2mm。可以理解，为了与安放在屏蔽区域中的电子元件适应，屏蔽壁的高度也可以再高一些，或者—在后面的实施例中还会明确地看出—可以使不同高度和不同结构的壁区在同一个设备罩内彼此组合。另外，屏蔽区的基板和/或一个盖板是由金属，特别是薄的、弯曲弹性的金属片组成的，并且该板这样保持，使得在屏蔽壁和盖板之间形成基本贯通的线性接触。另外的方案或与此结合，是用一个金属化的塑料板或膜来构成屏蔽区的基板或盖板，并这样保持，使得在屏蔽壁和盖板之间形成基本贯通的线性接触。采用这些不同的设计，可以使设备罩适用于各种现代电子设备，不管是设备机械上的还是电磁方面的要求，该设备罩都是完全可以适用的。在另一个有意义的实施例中，屏蔽区的基板或是盖板设计为带电子元件的印刷电路板。这样的设计变型是出于对那些现代结构的小型电子设备经常要求其印刷电路板或部件基板同时具有机械的设备罩的功能的考虑。EMI屏蔽所必须的导电性在本专利技术的第一实施例中是通过用金属和/或碳颗粒来填充弹性体及软塑料体而实现的。另一方案中，屏蔽壁至少在一侧盖有导电薄层，特别是蒸镀层、喷射层或是溅射层，并且一直延伸到基板，使基板和屏蔽壁一起起屏蔽作用。这两种变型方案也可以在对EMI屏蔽作用有极高要求的特殊的使用情况下组合使用。在本专利技术的另外一个实施例中设想，至少一个屏蔽壁由一层单个的高的弹性体或软塑料条组成，并且至少另外一个屏蔽壁是由多层相互叠加的弹性体条组成。这样一来，用同一种方法和同一种材料就可以制成高度非常不同的屏蔽壁和起屏蔽作用的密封区域，从而以简单的方法和较低的成本使设备罩的结构具有了高度灵活性。上述形式的设备特别是那些构成EMI源或是对EMI敏感的无线移动终端设备或是其它的通信终端设备或是无线移动通信网(特别是基站)的部分设备，或者是对EMI干扰敏感的数据通信或是数据处理设备及这些设备的组成部分。此外，该设备还可用于传感器、运行测试、过程控制领域以及还可用于无线电导航系统等等。图2A是一个电子设备的一部件20的透视示意图。其中，有多个电子元件22到25分别位于一个基板21(这时特别是一个印刷电路板或插板)上的两个彼此电磁分离并各自被屏蔽的两个区域20A和20B内。基板21侧的屏蔽作用是通过金属化涂层来实现的(未在图中表示出)。而屏蔽区20A和20B的周边是通过一个双层分配的屏蔽密封层26用图中所示的分布方式形成的。再加上一个置于屏蔽密封层26上面的由金属材料制成或是带金属化表面的具有屏蔽作用的设备罩部分(未在图中标出)，使整个设备罩的屏蔽作用更加完备。图2B中示意示出两种变化的形式结构，即分别由三个部分和四个部分组成的屏蔽密封层26’和26”是在较大的高度要求时用来代替图2A中的屏蔽密封层26的。其中图2B右面的三件式构造26”比较容易制作，而左边的四部分结构26’具有两个彼此相邻的基条，虽然成本比较昂贵，但是可以满足相当高的稳定性要求。图3是设备罩30的横截面部分示意图(以和附图说明图1到2B相似的示意图表示)，这个设备罩的下部是一个整体上槽形的结构31，上部是一个基本平的盖板32，在这个盖板上分布有电子元件33。在设备罩的外边缘区30A有一个传统形成的分配技术制成的外缘密封层34，而设备罩30内部则由四条外缘区密封层34使用的弹性体或软塑料制成一个内部的屏蔽壁35。外缘区的密封层34宜和组成屏蔽壁35的多层结构中的一层一起制作，以便形成设备罩区域的一个可靠的、无泄漏本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子设备的设备罩，具有一个电磁屏蔽区，该屏蔽区至少有一个屏蔽壁，该屏蔽壁或者由多个基本上相互叠加地分配在一个基板上面并且特别是用相同的材料彼此连接的弹性体或软塑料条层组成；或者是由一高的弹性体或软塑料条层组成，其高度至少要达到它的宽度的两倍，其中弹性体或软塑料内部用导电物质填充和／或屏蔽壁整体用导电物质涂敷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赫尔穆特卡尔，贝恩德蒂布尔齐乌斯，
申请(专利权)人：赫尔穆特卡尔，贝恩德蒂布尔齐乌斯，
类型：发明
国别省市：DE[德国]