【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试夹头及芯片测试方法，且特别是涉及一种测试夹头及使用其的芯片测试方法。
技术介绍
在半导体芯片的测试中，已知有对各半导体芯片的优劣进行测试的装置。该装置具备可一次性地半导体芯片上的多个电性接点电连接的探针卡，从而可对半导体芯片进行测试。当同时对多个半导体芯片进行测试时，该半导体芯片的温度会上升。于此情形时，周围的半导体芯片的温度也会上升不少，因此存在无法维持半导体芯片在特定的温度条件 下进行测试的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片测试方法，其能于测试过程中提高芯片的散热效率。本专利技术提供一种测试夹头，其于测试过程中对芯片的散热效率较佳。本专利技术提出一种芯片测试方法，其包括下列步骤首先，提供一芯片。接着，分别加热芯片及一测试夹头至一测试温度，其中测试夹头包括一拾取头及一热管装置。以测试夹头的拾取头拾取芯片，并将芯片压固于一承载板的一芯片测试座上。上述的拾取头可移动地设置于本体上。当拾取头将芯片压固于芯片测试座上时，拾取头受芯片推动而向上移动至一压固位置，此时拾取头与导热管接触。当拾取头离开芯片时，拾取头回复至一初始位置，此时...
【技术保护点】
一种芯片测试方法，包括：提供一芯片；分别加热该芯片及一测试夹头至一测试温度，其中该测试夹头包括本体，拾取头及热管装置；以该测试夹头的该拾取头拾取该芯片，并将该芯片压固于一承载板的芯片测试座上，其中该热管装置还包括导热管，部分的该导热管适于与该拾取头接触；对该芯片进行测试；以及经由该测试夹头的该热管装置对该芯片进行散热，以维持该芯片的温度于测试过程中实质上等于该测试温度，其中该拾取头可移动地设置于该本体上，当该拾取头将该芯片压固于该芯片测试座上时，该拾取头受该芯片推动而向上移动至一压固位置，此时该拾取头与该导热管接触，当该拾取头离开该芯片时，该拾取头回复至一初始位置，此时该拾...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈琦崧，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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