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本发明公开一种芯片测试方法及测试夹头，其中芯片测试方法包括下列步骤：首先，提供一芯片。接着，分别加热芯片及一测试夹头至一测试温度，其中测试夹头包括一拾取头及一热管装置。以测试夹头的拾取头拾取芯片，并将芯片压固于一承载板的一芯片测试座上。对芯...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

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