【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种LED散热基板。更具体地，本专利技术涉及一种薄的、可弯曲且可三维处理的LED散热基板。
技术介绍
近年来，含有LED (发光二极管)作为光源的LED照明装置因其功耗低，寿命长，需求量正在迅速增长。然而，LED点亮时，会产生热量。当产生的热量把LED加热到高温时，LED 的发光效率可能会显著降低，且LED的寿命可能会受到影响。特别是高功率、高亮度LED，其点亮时会产生大量的热量，因而，为了避免LED温度的升高，LED的散热变得尤为重要。因此，具有优良的散热性能的散热基板用作LED安装的基板。常用的散热基板包括作为绝缘层的环氧树脂膜，层压在环氧树脂膜一侧的铜箔，以及层压在环氧树脂膜另一侧的铝箔。然而，在耐电压方面，如果环氧树脂膜用作绝缘层，必须使用厚度约为1_，至少约100 μ m或更大的环氧树脂膜。同时，由于这种厚度的环氧树脂膜具有较高的热阻，为了实现足够的散热，必须在环氧树脂膜中加入大量的具有高热导率的无机填料，诸如氧化铝， 以降低热阻。然而，这种含有大量的无机填料的LED散热基板，可能具有低的可加工性低， 并且加工(机械加工)过程中，该填料可...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口茂康，中山修，长尾圭吾，河内山拓郎，水垂敦，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。