LED散热基板制造技术

一种LED散热基板包括层压在聚酰亚胺膜一侧的铜箔或铜合金箔，以及层压在所述聚酰亚胺膜另一侧的铝箔或铝合金箔。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种LED散热基板。更具体地，本专利技术涉及一种薄的、可弯曲且可三维处理的LED散热基板。
技术介绍
近年来，含有LED (发光二极管)作为光源的LED照明装置因其功耗低，寿命长，需求量正在迅速增长。然而，LED点亮时，会产生热量。当产生的热量把LED加热到高温时，LED 的发光效率可能会显著降低，且LED的寿命可能会受到影响。特别是高功率、高亮度LED，其点亮时会产生大量的热量，因而，为了避免LED温度的升高，LED的散热变得尤为重要。因此，具有优良的散热性能的散热基板用作LED安装的基板。常用的散热基板包括作为绝缘层的环氧树脂膜，层压在环氧树脂膜一侧的铜箔，以及层压在环氧树脂膜另一侧的铝箔。然而，在耐电压方面，如果环氧树脂膜用作绝缘层，必须使用厚度约为1_，至少约100 μ m或更大的环氧树脂膜。同时，由于这种厚度的环氧树脂膜具有较高的热阻，为了实现足够的散热，必须在环氧树脂膜中加入大量的具有高热导率的无机填料，诸如氧化铝， 以降低热阻。然而，这种含有大量的无机填料的LED散热基板，可能具有低的可加工性低， 并且加工(机械加工)过程中，该填料可能会散落在四周，这样可能会造成问题。另外，这种LED散热基板不能弯曲，也不能三维处理(或制造)。当LED散热基板为三维可处理的时，电路的设计自由度增加。因此，需要具有良好的弯曲性能的LED散热基板。专利文件I公开了一种LED照明装置，包括基板本体，所述基板本体由包括某种三维形式的聚酰亚胺的热塑性耐热膜形成；一个或多个表面安装型的LED，所述LED安装在基板本体的适当位置；以及导电电路，所述导电电路安装在所述基板本体的表面或背面，并把LED连接至外部电路并打开LED;其中，金属制成的散热层形成在所述基板本体之上并与所述导电电路相对。专利文件2公开了一种解决散热的包铜薄板，该包铜薄板具有高热导率，包括多层聚酰亚胺膜，其中聚酰亚胺底层(X)具有较低的热膨胀系数，两个聚酰亚胺薄层(Y)包括层压在一起并集成的特定的酰亚胺单元，所述聚酰亚胺薄层(Y)层压在所述聚酰亚胺底层(X)的两侧；铜箔，所述铜箔层压在所述聚酰亚胺膜的一侧上；以及具有高热导率的金属薄板或陶瓷薄板，包括厚度为5μm至2_的铝薄板，所述铝薄板层压在所述聚酰亚胺膜的另一侧上。另外，专利文件3公开了一种用于LED安装和互连的层压板，包括基板上的铜或铝金属层，邻近所述金属层的聚酰亚胺层或粘接层，铜箔层以及液体或膜阻焊层。_4] 引用文件清单专利f件专利文件I JP-A-2008-293692专利文件2 JP-A-2003-71982专利文件3 :TO 2009/073670
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种LED散热基板，该基板为薄板并具有优良的散热性能和耐电压性能，也具有良好的弯曲性能，因此为三维可加工的。解决问题的手段本专利技术涉及以下内容(I) 一种LED散热基板，包括聚酰亚胺膜；铜箔或铜合金箔，其层压在所述聚酰亚胺膜的一侧；以及铝箔或铝合金箔，其层压在所述聚酰亚胺膜的另一侧；其中，所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为 I. 8°C /ff或更小。(2)根据(I)所述的LED散热基板，其中所述铝箔或铝合金箔没有经过阳极化处理 (招阳极化处理(alumite treatment))。(3)根据⑴或⑵所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜的厚度为3μπι至 25 μ m0(4)根据(I)至(3)任一项所述的LED散热基板，其中接合至铜箔或铜合金箔的所述聚酰亚胺膜的表面和接合至铝箔或铝合金箔的所述聚酰亚胺膜的表面包括热压接合聚酰亚胺层。(5)根据(4)所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜包括耐热聚酰亚胺层和热压接合聚酰亚胺层，其中所述热压接合聚酰亚胺层层压在所述耐热聚酰亚胺层的两侧。(6)根据(I)至(5)任一项所述的LED散热基板，其中所述铜箔或铜合金箔的厚度为9 μ m至200 μ m，所述铝箔或铝合金箔的厚度为200 μ m至1mm。(7)根据(I)至(6)任一项所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜、所述铜箔或铜合金箔、所述铝箔或铝合金箔使用热压成型机接合在一起。本文中，铜箔或铜合金箔的表面和铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻(也称为 “铜箔和铝箔之间的热阻”)通常等于所述聚酰亚胺膜的热阻。专利技术效果本专利技术的LED散热基板包括铜箔或铜合金箔，以及铝箔或铝合金箔，它们分别层压在聚酰亚胺薄膜的一侧和另一侧；所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为I. 8V /W或更小。尚不存在这样的LED散热基板其薄、具有良好的弯曲性能、具有优异的散热性能并且耐压。聚酰亚胺膜具有优异的绝缘性能，因此较薄的聚酰亚胺膜提供足够的耐压性。由于聚酰亚胺膜可以非常薄，本专利技术的LED散热基板具有降低的总厚度，低热阻和优异的散热性能，也具有优异的机械可加工性(机械加工性)以及优良的弯曲性能，并因此为三维可加工的。本专利技术的LED散热基板可以“卷到卷”方法(roll-to-roll process)生产,该方法适合大批量生产。铝箔或铝合金箔通常经过阳极化处理(铝阳极化处理)，以便提高附着性。然而， 经过阳极化处理的铝箔或铝合金箔在表面上具有厚度约为4 μ m的厚的氧化膜，这种氧化膜比较硬。因此，包括此类型的铝箔或铝合金箔的LED散热基板可具有降低的弯曲性能。根据本专利技术，可优选使用没有经过阳极化处理的铝箔或铝合金箔。具体实施方式本专利技术的LED散热基板包括铜箔或铜合金箔，以及铝箔或铝合金箔，所述铜箔或铜合金箔以及铝箔或铝合金箔分别层压在聚酰亚胺膜的一侧和另一侧；所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8°C/W或更小。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻可优选为I. 2V /W或更小，更优选为 O. 8 0C /W或更小，特别优选为O. 6 0C /W或更小。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻的下限例如可优选为，但不限于，O. rc /W或更大，更优选为O. 15°C /ff或更大，特别优选为O. 2V /W 或更大。根据本专利技术，铜箔或铜合金箔，以及铝箔或铝合金箔可优选直接层压在所述聚酰亚胺膜上，而不使用胶粘剂等。因此，接合至铜箔或铜合金箔的聚酰亚胺膜的表面，以及接合至铝箔或铝合金箔的聚酰亚胺膜的表面可优选为对金属展现优异附着性的聚酰亚胺层， 更优选为对金属展现优异附着性的热压接合聚酰亚胺层。该聚酰亚胺膜可为对金属展现优异附着性的单层聚酰亚胺膜，特别是对金属展现优异附着性的单层热压接合聚酰亚胺膜， 或可为这样一种聚酰亚胺膜其中，对金属展现优异附着性的两个聚酰亚胺层层压在耐热聚酰亚胺层的两侧，特别是这样一种聚酰亚胺膜其中，两个对金属展现优异附着性的热压接合聚酰亚胺层层压在耐热聚酰亚胺层的两侧。就优异的机械性能而言，优选的是这样的聚酰亚胺膜其中对金属展现优异附着性的两个聚酰亚胺层、更优选热压接合聚酰亚胺层， 层压在耐热聚酰亚胺层两侧。本专利技术中，聚酰亚胺膜可以在LED散热基板完成时以聚酰亚胺膜的形式提供。本专利技术的LED散热基板不限于通过把聚酰亚胺膜、铜箔或铜合金箔，以及铝箔或铝合金箔层压在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口茂康，中山修，长尾圭吾，河内山拓郎，水垂敦，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：
国别省市：