应力被调节的半导体装置及其相关方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种应力被调节的半导体装置及其相关方法。在一种实施方式中，一应力被调节的半导体装置例如可以包括：一半导体层；一应力调节界面层，其包括一形成于半导体层上的碳层；以及一散热器，其耦合至相对于半导体层的碳层。该应力调节界面层可用来降低在半导体层及散热器之间的热膨胀系数差异至小于或等于约10ppm/℃。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于电子学及材料学
，具体涉及一种半导体装置及其相关方法。
技术介绍
在许多发达国家中，普遍认为电子装置与生活息息相关，而对于电子装置的小型化且快速化的需求，随着对电子装置的使用度及依赖度的增加而增加。在电子电路的速度增加以及体积缩减的同时，电子装置的冷却将成为问题。一般来说，电子装置是由多个电子元件所连接组成的电路板，以使该装置具有完整的功能，其中，电子元件例如为处理器、晶体管、电阻器、电容器、发光二极管(LED)等。在完整的电子装置中，会因为其中的电子元件而产生各种与热能相关的问题，而由于电子元件所产生的显著热能，可能影响电子装置的可用性，甚至导致其无法使用，最终影响电子装置的寿命，例如电子元件以及印刷电路板表面之间发生烧毁或短路。而上述问题特别会发 生于高功率及高电流需求的电子元件，以及用来支持这些电子元件的印刷电路板。目前，有很多冷却装置可用来解决上述电子装置的散热问题，如风扇、散热片、珀尔帖(Peltier)及水冷装置等。而这些冷却装置大多需要增大其体积，以达到有效冷却电子装置的效果，但其所伴随加速的能量消耗，则会增加热能的产生。例如，增加风扇体积及加速其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋健民，甘明吉，胡绍中，
申请(专利权)人：铼钻科技股份有限公司，
类型：
国别省市：