引线框在1节距的外框部的内侧经由支持片支持布线图案，该布线图案具备多个单位单元，该单位单元具备：下垫板，搭载固体发光元件；散热器，从下垫板以围着下垫板的方式延伸设置；以及引线，与固体发光元件的另一方的电极电连接，该固体发光元件的一方的电极与散热器电连接；相邻的单位单元中的一方的单位单元的引线与另一方的单位单元的散热器连结而电串联连接。提供一种引线框、布线板、发光单元、照明装置，能够抑制固体发光元件的温度上升，实现光输出的高输出化，并且能够实现将多个固体发光元件串联连接而使用的发光单元的低成本化。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及引线框、布线板、发光单元、照明装置。
技术介绍
以往，提出了用于制造利用LED芯片的发光装置的引线框(例如日本公布专利公报特开2006-93470号公报专利文献I)。在该专利文献I中，记载有如下的发光装置100 :如图60所示，该发光装置100具备散热器160 ；LED芯片161，载置在该散热器160上；一对引线部330，分别经由焊丝 164a、164b与LED芯片161及散热器160电连接；树脂封装400，将散热器100及各引线部330 一体地保持，并且使LED芯片161在前面侧露出；以及辅助透镜560，以隔着透光性的树脂部550覆盖的方式装配在该树脂封装400的前面侧。此外，在专利文献I中，作为用于图60的发光装置100的制造的引线框300，记载有图61所示的构成。该引线框300—体地形成有一对长条的平行框部310，相互平行地形成；连结框部320，在平行框部310的长边方向上以等间隔配置，将对置的平行框部310彼此连结；一对引线部330，从相邻的连结框部320的中央部向相互接近的方向延伸，端部彼此相互隔开规定距离而对置地形成；以及辅助框部340，从一对平行框部310朝向各个引线部330的端部延伸。此外，以往以来，如图62A、图62B所示，提出了一种照明器具L (日本公布专利公报特开2007-35890号公报专利文献2)，其具备光源装置101 ;电源装置102，向光源装置101提供动作电源；以及器具主体103，容纳上述各部件。光源装置101具备光源块BK和容纳光源块BK的壳体106。光源块BK如图63所示，具备长条状的印刷基板110，在一面侧(表面侧)形成有布线图案111 ;以及多个发光二极管4A 4L，通过回流焊接而面安装在印刷基板110的布线图案111上。发光二极管4A 4L是所谓面安装型的高亮度白色发光二极管，表面成为具备出射口 40 (参照图64A)的出射面、背面成为阳极端子(未图示)及阴极端子(未图示)所露出的安装面。并且，在专利文献2中记载有如图64A所示，发光二极管4A 4L在印刷基板110的长边方向上以大致等间隔并列设置，作为模拟的线光源使用。印刷基板110如图63A、图63B所示，是形成为长条矩形板状的单面安装基板，在左端侧贯通设置有用于在布线图案111上连接电源装置102的输出用电源线107a 107c(参照图62A)的3个通孔110a。此外，在该印刷基板110的长边方向的两端部及中央部，贯通设置有固定螺钉SI所螺接的螺纹孔110b，该固定螺钉SI用于将印刷基板110固定在器具主体103上(参照图62)。作为印刷基板110的材料，记载有纸基材环氧树脂覆铜层叠板等纸基材覆铜层叠板、玻璃布基材环氧树脂覆铜层叠板等玻璃布基材覆铜层叠板、玻璃无纺布基材环氧树脂覆铜层叠板等玻璃无纺布覆铜层叠板。在该印刷基板110的表面侧，如图63A所示，形成有发光二极管4A 4L等所连接的布线图案111。该布线图案111使用铜箔等导电材料形成。在该印刷基板110中，按正向并联连接有发光二极管4A 4F的串联电路和发光二极管4G 4L的串联电路。 此外，在印刷基板110的表面侧，在布线图案111中，仅露出与发光二极管4A 4L等的连接所需要的部分，并且在必要部位以外形成有用于防止附着焊料的钎料保护层112(参照图64A)。另一方面，在印刷基板110的另一面侧(背面侧)形成有翘曲(弯曲)防止部113。该翘曲防止部113如图63B所示，使用铜箔形成为与布线图案111大致相同的形状。S卩，翘曲防止部113成为与布线图案111大致相同形状的虚设布线图案。发光二极管4A 4L面安装在印刷基板110上，该面安装通过回流焊接来进行。使印刷基板110通过回流炉时，布线图案111的热膨胀系数比印刷基板110的热膨胀系数小，所以由于它们的热膨胀系数的差，印刷基板110的表面侧的热膨胀被抑制，在印刷基板110上产生向表面侧翘曲的力。但是，上述印刷基板110在背面侧形成有与布线图案111大致 相同形状的翘曲防止部113，所以由于翘曲防止部113与印刷基板110的热膨胀系数的差，在印刷基板110的背面侧也抑制了热膨胀，在印刷基板110上产生向背面侧翘曲的力。因此，在印刷基板110中，在两面(表面及背面)抑制了热膨胀，其结果，由布线图案111与印刷基板110的热膨胀系数的差引起的翘曲和由翘曲防止部113与印刷基板110的热膨胀系数的差引起的翘曲相互抵消，减轻了印刷基板110的翘曲。并且，在通过回流炉之后，在印刷基板110的温度降低时，也由于温度变化而发生翘曲，但是由于与上述同样的理由，减轻了印刷基板110的翘曲。容纳有光源块BK的壳体106使用丙烯酸树脂等具有透光性的合成树脂，形成为下表面开口的长条箱状，在其长边方向的两内侧面的下端缘部，一体地突出设置有支持片106a、106a，该支持片106a、106a用于支撑容纳在壳体106内的印刷基板110。在光源装置101的壳体106内，为了使壳体106整体地发光，并且为了提高光源块BK的散热性和防水性，填充有由硅树脂等具有透光性的树脂构成的密封件P，并进行加热·固化。在专利文献2中记载有，如图64B所示，作为反射防止部113能够使用如下形成的材料通过丝印(丝网印刷silk screen printing)以覆盖印刷基板110的背面侧整个面的方式涂覆丝印用的油墨。此外，在专利文献2中记载有，作为翘曲防止部113也可以使用如下形成的材料使用与布线图案111相同的材料、或具有与布线图案111大致相同的热膨胀系数的金属材料，以覆盖印刷基板110的背面侧整个面的方式形成。此外，还记载有，在这种情况下，能够提高安装在印刷基板110上的发光二极管4A 4L这样的发热部件的散热性。以往以来，作为利用可见光发光二极管芯片(可见光LED芯片)的面光源，提出了图65所示的构成的光源装置(日本公布专利公报特开平11-162233号公报专利文献3)。图65所示的构成的光源装置具备第I可见光LED芯片103 ;第I透明基板161，安装有第I可见光LED芯片103 ；以及第I透明电极171，设置在第I透明基板161上，向第I可见光LED芯片103供电。此外，光源装置具备第2可见光LED芯片104 ;第2透明基板162，与第I透明基板161的安装面侧对置地配置，安装有第2可见光LED芯片104 ;第2透明电极172，设置在第2透明基板162上，向第2可见光LED芯片104供电。在图65所示的构成的光源装置中，能够使来自第I可见光LED芯片103的光透过第2透明电极172及第2透明基板162而向外部取出，并且使来自第2可见光LED芯片104的光透过第I透明电极171及第I透明基板161向外部取出。此外，以往以来，如图66所示，提出了内置有LED发光体603而构成的照明装置600 (日本公布专利公报特开2009-266432号公报专利文献4)。该照明装置600的发光部主体602具备一对安装基板604、604 ;以及间隔件611，将安装基板604、604彼此一体地连结固定，在安装基板604、604之间形成空隙610。此外，发光部主体602具备塑料制的布线基板608、608，粘贴在安装基板604、60本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：浦野洋二，横谷良二，葛原一功，田中健一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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