【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及引线框、布线板、发光单元、照明装置。
技术介绍
以往,提出了用于制造利用LED芯片的发光装置的引线框(例如日本公布专利公报特开2006-93470号公报专利文献I)。在该专利文献I中,记载有如下的发光装置100 :如图60所示,该发光装置100具备散热器160 ;LED芯片161,载置在该散热器160上;一对引线部330,分别经由焊丝 164a、164b与LED芯片161及散热器160电连接;树脂封装400,将散热器100及各引线部330 一体地保持,并且使LED芯片161在前面侧露出;以及辅助透镜560,以隔着透光性的树脂部550覆盖的方式装配在该树脂封装400的前面侧。此外,在专利文献I中,作为用于图60的发光装置100的制造的引线框300,记载有图61所示的构成。该引线框300—体地形成有一对长条的平行框部310,相互平行地形成;连结框部320,在平行框部310的长边方向上以等间隔配置,将对置的平行框部310彼此连结;一对引线部330,从相邻的连结框部320的中央部向相互接近的方向延伸,端部彼此相互隔开规定距离而对置地形成;以及辅助框部340 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:浦野洋二,横谷良二,葛原一功,田中健一郎,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
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