本发明专利技术提供一种三维LED线路板以及LED照明装置。三维LED线路板包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种三维LED线路板以及LED照明装置。
技术介绍
众所周知，为了延长LED (激光发光二级管)灯泡的寿命，必须有效地散发LED元件产生的热量，以抑制LED元件以及LED控制电路因过热而损坏。对此，提出一种可抑制LED点灯时点灯电路的升温，延长点灯电路寿命的LED灯泡(参照专利文献I)。如专利文献I的图I所示，在专利文献I的LED灯泡中，将LED模块11安装在散热部12上，LED产生的热量经散热部12的多个散热片18散发。将LED点灯的点灯电路17则内置在散热部12的透光护罩14相反侧的灯座16的中空部23里。在该专利文献I的LED灯泡中，能够增长LED模块11与点灯电路17的距离，而且 散热部12与灯座16被绝缘部15隔离。因此，LED模块11的LED产生的热量大部分由散热部12散发，不会被传导到点灯电路17，所以点灯电路17的升温得以抑制。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-56059号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)本专利技术解决现有技术的问题。(解决技术问题的技术方案)本专利技术的第一方式包括一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。本专利技术的第二方式包括三维LED线路板；散热部，包含铝，以包围所述三维LED线路板的端部的方式形成；导热构件，包含铝，分别接合于所述散热部与所述三维LED线路板的所述单晶硅线路板，将所述单晶硅线路板的热量传导至所述散热部；透光护罩，以覆盖所述LED线路板的LED元件侧的方式，形成在所述散热部的开口部；连接于所述散热部的灯座。所述三维LED线路板具有一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；以及LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。本专利技术的第三方式包括三维LED线路板；散热部，包含铝，包围所述三维LED线路板的端部的同时，接合于所述铝线路板；透光护罩，以覆盖所述LED线路板的LED元件侧的方式，形成在所述散热部的开口部；连接于所述散热部的灯座。所述三维LED线路板具有一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面；以及铝线路板，设置在所述单晶硅线路板与所述隔热用有机线路板之间，具有用于连接所述单晶硅线路板内的配线与所述隔热用有机线路板内的配线的贯通孔。 本专利技术的第四方式包括形成纵长状的铝线路板；多个单晶硅线路板，以规定排列贴合在所述铝线路板的一面；一个以上的LED元件，经由微凸块连接于所述单晶硅线路板的配线，同时经由所述微凸块安装在所述单晶硅线路板上；隔热用有机线路板，贴合在所述铝线路板的另一面，具有用于配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，以规定排列贴合在所述隔热用线路板的所述铝线路板侧的相反侧的面，内部的配线经由所述隔热用有机线路板的贯通孔连接于单晶硅线路板的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面；散热部，以覆盖所述铝线路板的所述芯片安装线路板侧的方式形成，接合于所述铝线路板，将来自所述铝线路板的热量发散；透光构件，以覆盖所述铝线路板的所述芯片安装线路板侧的相反侧的方式形成，将所述LED元件的光向外部放出；一对端子，形成在所述铝线路板的长轴方向的两端，供应电源电压。(专利技术的效果)根据本专利技术，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化。附图说明图I是本专利技术第一实施方式涉及的LED照明装置的剖视图。图2是示出配置在铝压铸件的内部的三维单晶硅转接板的剖视图。图3是示出三维单晶硅转接板详细构造的放大剖视图。图4是从LED元件侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。图5是从LED元件安装面的相反侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。图6是示出第二实施方式涉及的三维单晶硅转接板的详细构造的剖视图。图7是示出三维单晶硅转接板20的详细构造的放大剖视图。图8是示出第三实施方式涉及的三维单晶硅转接板的详细构造的放大剖视图。图9是从LED元件侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。图10从LED元件安装面的相反侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。图11是示出使用为单晶硅线路板的第二线路板时的三维单晶硅转接板的详细构造的放大剖视图。图12是第四实施方式涉及的LED照明装置的长轴方向的剖视图。图13是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。图14是LED元件侧的LED照明装置的俯视图。图15是LED元件安装面的相反侧的LED照明装置的俯视图。图16是第二线路板是单晶硅线路板时与LED照明装置的长轴方向正交的方向的首1J视图。 图17是LED安装面的相反侧的LED照明装置的俯视图。图18是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。图19是第五实施方式涉及的LED照明装置的长轴方向的剖视图。图20是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。图21是控制电路芯片线路板为单晶硅线路板时的LED照明装置的长轴方向的剖视图。图22是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。符号说明11 透光护罩12 铝压铸件13 散热部14 灯座20 三维单晶硅转接板21 LED 元件22 第一线路板23 隔热用有机线路板24 第二线路板25 LED控制电路芯片26 应用芯片。具体实施例方式以下参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细说明。第一实施方式图I是第一实施方式涉及的LED照明装置的构成的视图。第一实施方式涉及的LED照明装置成形为灯泡型，具备安装LED元件21的三维单晶硅转接板(U X >夕一一〒)20 ;将LED元件21发出的光向外部放出的透光护罩11 ;支撑三维单晶硅转接板20并向外部散热的铝压铸件12 ;具有多个散热片13a的散热部13 ;以及被旋入灯泡插座的金属部分的灯座14。在上述LED照明装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.15 JP 2010-0944861.一种三维LED线路板，其特征在于包括 一个以上的LED元件； 单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔； 芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线； LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。2.根据权利要求I所述的三维LED线路板，其特征在于还包括应用芯片，所述应用芯片经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。3.根据权利要求I所述的三维LED线路板，其特征在于还包括铝线路板，所述铝线路板设置在所述单晶硅线路板与所述隔热用有机线路板之间，具有用于连接所述单晶硅线路板内的配线与所述隔热用有机线路板内的配线的贯通孔。4.一种LED照明装置，其特征在于包括 三维LED线路板，具有一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面； 散热部，包含铝，以包围所述三维LED线路板的端部的方式形成； 导热构件，包含铝，分别接合于所述散热部与所述三维LED线路板的所述单晶硅线路板，将所述单晶硅线路板的热量传导至所述散热部； 透光护罩，以覆盖所述LED线路板的LED元件侧的方式，形成在所述散热部的开口部； 连接于所述散热部的灯座。5.一种LED照明装置，其特征在于包括 三维LED线路板，具有一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：远山直也，井上卓也，熊谷浩一，国枝高羽，
申请(专利权)人：株式会社理技独设计系统，
类型：
国别省市：
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