三维LED线路板以及LED照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种三维LED线路板以及LED照明装置。三维LED线路板包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种三维LED线路板以及LED照明装置。
技术介绍
众所周知，为了延长LED (激光发光二级管)灯泡的寿命，必须有效地散发LED元件产生的热量，以抑制LED元件以及LED控制电路因过热而损坏。对此，提出一种可抑制LED点灯时点灯电路的升温，延长点灯电路寿命的LED灯泡(参照专利文献I)。如专利文献I的图I所示，在专利文献I的LED灯泡中，将LED模块11安装在散热部12上，LED产生的热量经散热部12的多个散热片18散发。将LED点灯的点灯电路17则内置在散热部12的透光护罩14相反侧的灯座16的中空部23里。在该专利文献I的LED灯泡中，能够增长LED模块11与点灯电路17的距离，而且 散热部12与灯座16被绝缘部15隔离。因此，LED模块11的LED产生的热量大部分由散热部12散发，不会被传导到点灯电路17，所以点灯电路17的升温得以抑制。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-56059号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)本专利技术解决现有技术的问题。(解决技术问题的技术方案)本专利技术的第一方式包括一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.15 JP 2010-0944861.一种三维LED线路板，其特征在于包括 一个以上的LED元件； 单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔； 芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线； LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。2.根据权利要求I所述的三维LED线路板，其特征在于还包括应用芯片，所述应用芯片经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。3.根据权利要求I所述的三维LED线路板，其特征在于还包括铝线路板，所述铝线路板设置在所述单晶硅线路板与所述隔热用有机线路板之间，具有用于连接所述单晶硅线路板内的配线与所述隔热用有机线路板内的配线的贯通孔。4.一种LED照明装置，其特征在于包括 三维LED线路板，具有一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面； 散热部，包含铝，以包围所述三维LED线路板的端部的方式形成； 导热构件，包含铝，分别接合于所述散热部与所述三维LED线路板的所述单晶硅线路板，将所述单晶硅线路板的热量传导至所述散热部； 透光护罩，以覆盖所述LED线路板的LED元件侧的方式，形成在所述散热部的开口部； 连接于所述散热部的灯座。5.一种LED照明装置，其特征在于包括 三维LED线路板，具有一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：远山直也，井上卓也，熊谷浩一，国枝高羽，
申请(专利权)人：株式会社理技独设计系统，
类型：
国别省市：