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一种LED散热基板包括层压在聚酰亚胺膜一侧的铜箔或铜合金箔，以及层压在所述聚酰亚胺膜另一侧的铝箔或铝合金箔。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。...
该专利属于宇部兴产株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宇部兴产株式会社授权不得商用。

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