一种拉制大直径半导体级单晶硅棒所用的导流筒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拉制大直径半导体级单晶硅棒使用的导流筒。它包括内导流筒、外导流筒和导流筒支撑环构成，在内导流筒和外导流筒的底部以中心轴线均分的四个方向上各有一突出和凹进去的卡口，内导流筒上部以75°夹角弯向导流筒中心轴线，内导流筒、外导流筒最下端弯向导流筒中心轴线，导流筒装置固定在导流筒支撑环上；所述的导流筒内部填充有两层石墨保温碳毡。本实用新型专利技术在原有设备热场以及相机检测系统不改变的前提下，设计一种新型导流筒，可以有效保证系统自动拉制12英寸大直径半导体单晶。本实用新型专利技术内导流筒和外导流筒卡口旋转方式连接，使组合的导流筒无缝密闭使用，内倒流筒保持一定的内部设计形状，内部填充两层石墨碳毡，可以有效保护氩气的流速以及晶棒的保温。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种拉制大直径半导体级单晶硅棒使用的导流筒。其在原有设备热场以及相机检测系统不改变的前提下，可以有效保证系统自动拉制12英寸大直径半导体单晶。二
技术介绍
单晶硅作为一种半导体材料，不仅能用来做太阳能电池片，而且可以用于集成电路和电子元器件的生产。近年来，随着市场的生产需要，大直径单晶硅片的需求量越来越大。目前单晶硅的生产方式主要有两种，一种是直拉法(CZ)，一种是区熔法(FZ)，而直拉法是目前最广泛的生长单晶硅的方法。在直拉法拉晶过程中，固态晶体与熔液的交界处会形成一个明亮的光环，亮度很高，称为光圈，它其实是固液交界面处的弯月面对坩埚壁亮光的反射。当晶体变粗时，光圈直径变大，反之则变小。通过对光圈直径变化的检测，可以反映出单晶直径的变化情况。自动直径检测就是基于这个原理发展起来的，通过专用的工业镜头完成对晶棒生长直径的控制。三、技术的内容本技术是针对目前采用的PVA Tepla EKZ3500单晶炉导流筒只能拉制最大8英寸单晶的不足，提供一种拉制大直径半导体级单晶硅棒所用的导流筒，通过对相机系统位置的调整，生长大直径半导体级单晶硅。其设计方法合理，方法步骤简单，实现方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拉制大直径半导体级单晶硅棒所用的导流筒，它包括内导流筒(1)、外导流筒(2)和导流筒支撑环(3)构成，其特征在于：在内导流筒(1)和外导流筒(2)的底部以中心轴线均分的四个方向上各有一突出和凹进去的卡口(4)，内导流筒(1)上部以75°夹角弯向导流筒中心轴线，内导流筒(1)、外导流筒(2)最下端弯向导流筒中心轴线，导流筒装置固定在导流筒支撑环(3)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵渭滨，路伟，刘松林，王真，甘小莎，童林剑，刘冬，
申请(专利权)人：陕西天宏硅材料有限责任公司，
类型：实用新型
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