下载一种拉制大直径半导体级单晶硅棒所用的导流筒的技术资料

文档序号:8308429

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本实用新型涉及一种拉制大直径半导体级单晶硅棒使用的导流筒。它包括内导流筒、外导流筒和导流筒支撑环构成,在内导流筒和外导流筒的底部以中心轴线均分的四个方向上各有一突出和凹进去的卡口,内导流筒上部以75°夹角弯向导流筒中心轴线,内导流筒、外导流...
该专利属于陕西天宏硅材料有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过陕西天宏硅材料有限责任公司授权不得商用。

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