【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆花篮卡具，用于半导体湿法清洗设备中。
技术介绍
目前，在现代半导体制造技术中，清洗硅晶圆片是贯穿工艺制造流程中必不可少的关键步骤，如果硅晶圆片表面的洁净度质量达不到要求，无论其它工艺步骤控制的多优秀，也不可能获得高质量的半导体器件，清洗花篮及其卡具是硅晶圆片清洗工艺的重要工具，市场上也有一种晶圆花篮卡具，它利用花篮底板支撑，该结构的晶圆花篮因为底部有遮挡面，清洗效果不理想，清洗的质量不高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、能够提高晶圆花篮清洗硅晶圆片质量的晶圆花篮卡具。实现本技术目的的技术方案是一种晶圆花篮卡具，包括卡具本体，卡具本体下部的两侧各设置有卡槽，卡槽的顶端具有支撑面。进一步，所述的卡槽为L型卡槽。更进一步，所述的卡具本体由聚四氟乙烯材料制成。采用了上述技术方案后，晶圆花篮是标准件，晶圆花篮的侧边上具有卡边，卡边的上方具有能够抵住卡具的支撑面的板块，将花篮的卡边卡进卡具本体的卡槽中，并利用板块抵住卡具的支撑面，从而实现从晶圆花篮的侧面支撑晶圆花篮，避免了从晶圆花篮底面支撑晶圆花篮，清洗效果更好，保证了清...
【技术保护点】
一种晶圆花篮卡具，包括卡具本体（11），其特征在于：卡具本体（11）下部的两侧各设置有卡槽（1），卡槽（1）的顶端具有支撑面（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金金明，
申请(专利权)人：硅密常州电子设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。