电子镇流器的封装结构及其封装工艺制造技术

技术编号:8243093 阅读:221 留言:0更新日期:2013-01-25 00:20
电子镇流器的封装结构及其封装工艺,涉及一种封装技术。包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,所述盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。本发明专利技术灌装工艺简单,便于大批量生产,降低了生产成本,大大提高了生产效率,延长了使用寿命,具有良好的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子产品的封装结构及其封装工艺,尤其涉及一种电子镇流器的封装结构及其封装工艺
技术介绍
电子镇流器是镇流器的一种,是指采用电子技术驱动电光源,使之产生所需照明的电子设备。电子镇流器具有节能、噪音低、起点可靠、发光稳定的特点。目前,由于国家大力号召节能减排,电子镇流器的应用已越来越普及、广泛。但是,由于电子镇流器的特殊性,其在酸、碱、水环境下的应用被大大的限制。特别是越来越多的景区和室外需要用到电子镇流器,所以其防水性也越来越被关注。现在市场上广泛应用的具有防水性能的电子镇流器,一般采取灌胶封装工艺,即在线路板放入电子镇流器的壳体内后,在壳体内全部灌入黑胶, 这种做法存在较大的缺陷,体现在以下方面1)不可修复性,因为壳体内全部灌有黑胶无法拆解,次品无法修复;2)灌胶时黑胶温度较高,容易损伤元器件,导致产品损坏;3)无法完全防水,当镇流器完全浸泡在水环境中,产品仍然无法达到防水的效果。因此,迫切需要提供一种防水性能更高、能实现完全密封的电子镇流器。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现有技术的不足,提供一种能实现完全密封、防水性能好的电子镇流器的封装结构及其封装工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子镇流器的封装结构,包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,所述盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周垒
申请(专利权)人:扬州四通光源科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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