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电子镇流器的封装结构及其封装工艺制造技术
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文档序号:8243093
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电子镇流器的封装结构及其封装工艺,涉及一种封装技术。包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分...
该专利属于扬州四通光源科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州四通光源科技有限公司授权不得商用。
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