悬吊梁结构及电路芯片制造技术

技术编号:8238327 阅读:278 留言:0更新日期:2013-01-24 18:19
本发明专利技术提出一种悬吊梁结构及包括该悬吊梁结构的电路芯片。该悬吊梁结构包括:基板;悬吊梁主体,其一端固定至基板,另一端悬空;以及第一金属导线结构,镶嵌于悬吊梁主体之中,第一金属导线结构的宽度小于悬吊梁主体的宽度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种悬吊梁结构,包括:基板;悬吊梁主体,其一端固定至该基板,另一端悬空;以及第一金属导线结构,镶嵌于该悬吊梁主体之中,该第一金属导线结构的宽度小于该悬吊梁主体的宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨进盛
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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