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悬吊梁结构及电路芯片制造技术
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文档序号:8238327
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本发明提出一种悬吊梁结构及包括该悬吊梁结构的电路芯片。该悬吊梁结构包括:基板;悬吊梁主体,其一端固定至基板,另一端悬空;以及第一金属导线结构,镶嵌于悬吊梁主体之中,第一金属导线结构的宽度小于悬吊梁主体的宽度。...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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