一种石墨热场的导流筒结构制造技术

技术编号:8227665 阅读:152 留言:0更新日期:2013-01-18 07:43
本实用新型专利技术公开了一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,所述的导流筒本体的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层。采用上述结构,本实用新型专利技术具有以下优点:1、耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长;2、钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石墨热场
,具体涉及一种石墨热场的导流筒结构
技术介绍
切克劳斯基法即CZ直拉单晶法,通过电阻加热,将石英坩埚中的多晶硅料熔化,并保持略高于硅熔点的温度,在惰性气体的保护下,经过引晶、放肩、转肩、等径、收尾、晶体取出等步骤,完成晶体生长。众所周知,硅的熔点是1420°C,如果是在20寸开放式热场装置、投料量105kg,要维持这个温度,每小时需消耗IOOkw左右的电能。目前世界能源紧张,能源成本所占比重日益增加。如何降低生产能耗,直接关系到企业的生存大计。传统的石墨热场的热屏外的导流筒上没有反射装置,热辐射反射率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种热辐射反射率高的石墨热场的导流筒结构。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,所述的导流筒本体的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层。所述的热辐射反射层为钥层。所述的钥层厚度为O. 5-0. 6mm。本技术采用上述结构,具有以下优点1、耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长;2、钥层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果。以下结合附图和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,其特征在于:所述的导流筒本体(1)的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙平川杨江华王贤福韩冰计冰雨
申请(专利权)人:芜湖昊阳光能股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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