发光二极管装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管装置，包括发光二极管芯片，胶体外壳和透镜，并且：还包括金属导热体以及与金属导热体绝缘设置的一电极引脚；所述金属导热体与所述胶体外壳构成发光二极管装置碗杯结构，所述发光二极管芯片一端电极与金属导热体电连接，另一端电极与所述电极引脚电连接；同时，另一种方案，一种发光二极管装置，采用两个电极引脚将发光二极管芯片与外部电路电连接；胶体外壳形成发光二极管装置的碗杯结构；并且：还包括导热体，所述导热体贯穿设置于胶体外壳碗杯结构底部；上述两方案中，发光二极管芯片置于导热体上；发光二极管芯片表面高度高于所述胶体外壳高度。本实用新型专利技术具有使用寿命长，光通量大的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管装置，尤其是涉及一种使用寿命长，光通量大的发光二极管装置。
技术介绍
发光二极管(LED)因其发光效率高、耗电量少、安全可靠和有利于环保的优点而受到人们关注。随着LED技术的发展，LED的应用领域也越来越广，而随着LED的广泛应用，发光二极管的使用寿命和光通量也越来越受到人们关注。在LED的使用中，影响LED寿命的主要因素是热量。在LED工作过程中，正常电阻通电会产生焦耳热，LED的PN结发热，光子被吸收会产生热，LED芯片通电也会产生热，随着 热量的积累，LED装置的温度升高，从而使芯片的性能衰退，材料老化，变性。并且，随着LED装置温度的升高，荧光粉的激发率也会随之下降，并且荧光粉的激发率下降不可恢复，导致LED发光亮度不断降低，光色发生变化。因此，LED装置过高的内部工作温度缩短了 LED装置的使用寿命。传统技术LED装置中，LED芯片置于支架和基板构成的碗杯结构底部，即LED芯片置于基板上，封装基板材料导热效果不好，热量无法及时导出，导致LED装置温度升高，缩短了 LED装置使用寿命。同时，传统技术LED芯片发出的光受到支架以及基板的阻挡，LED发光角度一般不超过120度，造成了出光浪费，导致LED装置光通量减小。因此，有必要提供一种改进的LED装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种使用寿命长，光通量大的发光二极管>J-U ρ α装直。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种发光二极管装置，包括发光二极管芯片，胶体外壳和透镜，所述透镜安装于所述胶体外壳安装上，并且还包括金属导热体以及与金属导热体绝缘设置的一电极引脚；所述金属导热体与所述胶体外壳构成发光二极管装置碗杯结构，所述发光二极管芯片置于所述金属导热体上；所述发光二极管芯片一端电极与金属导热体电连接，另一端电极与所述电极引脚电连接；所述发光二极管芯片表面高度高于所述胶体外壳高度。作为一种优选技术方案，所述金属导热体设有导电延伸，所述导电延伸、所述电极弓I脚将所述发光二极管芯片与外部电路电连接。与上述方案同一设计思想，还可采用以下技术方案一种发光二极管装置，包括发光二极管芯片，胶体外壳，透镜以及电极引脚；所述发光二极管芯片通过所述电极引脚与外部电子电路电连接；所述胶体外壳形成发光二极管装置的碗杯结构；所述透镜安装于所述胶体外壳；并且还包括导热体，所述导热体设置于胶体外壳碗杯结构底部；所述导热体与所述导电电极绝缘设置，所述发光二极管芯片置于所述导热体上；所述发光二极管芯片表面高度高于所述胶体外壳高度。作为一种优选的技术方案，所述导热体贯穿所述胶体外壳碗杯结构底部；所述导热体由第一基座以及与第一基座一体成型的第二基座构成，所述第一基座和第二基座均为扁平状，所述第一基座长度小于所述第二基座长度，所述发光二极管芯片置于所述第一基座表面。作为以上两种技术方案的优选，所述胶体外壳，导热体和电极引脚一体注塑成型。发光二极管芯片置于导热体上，可以保证LED芯片工作过程中产生的热量及时传导出去，避免LED装置温度过高对LED寿命产生影响；LED芯片高于胶体基座，可以有效提高LED装置的出光角度，避免了出光的浪费，提高了 LED装置的光通量。因此，本技术 具有使用寿命长，光通量大的优点。附图说明图I为本技术发光二极管装置实施例一俯视图。图2为本技术发光二极管装置实施例一剖视图。图3为本技术发光二极管装置实施例二俯视图。图4为本技术发光二极管装置实施例二剖视图。具体实施方式以下结合附图，详细介绍本技术发光二极管装置。实施例一请参阅图I以及图2，一种发光二极管装置，包括有胶体外壳1，在本实施例中，胶体外壳I采用聚邻苯二酰胺(PPA)材料，PPA外壳I形成内凹开口并与金属导热体5形成发光二极管装置碗杯结构的透光口。发光二极管芯片2设置在上述碗杯结构底部，设置在金属导热体5表面；发光二极管芯片2的一端电极与金属导热体5电连接，另一端与电极引脚4电连接。电极引脚4与金属导热体5绝缘设置。如图2所示，胶体外壳I安装有透镜3，透镜3置于发光二极管装置碗杯结构上方。本实施例发光二极管装置设置有封装胶(图中未示出)，填充碗杯结构和透镜3并涂覆发光二极管芯片2，封装胶中根据发光二极管装置发光需要，混合有荧光粉。如图2所不,金属导热体5设置有延伸51,延伸51为本技术发光二极管装置与电极引脚4相对的另一电极引脚。发光二极管芯片2通过电极引脚4以及金属导热体5上电极延伸51与外部电路电连接。如图2所示，发光二极管芯片2上表面高于胶体外壳I侧壁高度，可以有效避免胶体外壳I对光线的阻挡和吸收，增大LED装置出光角度，提高LED装置光通量。本技术发光二极管装置中，胶体外壳I、电极引脚4以及金属导热体5 —体注塑成型，简化生产工艺，同时，可保证LED装置各部分安装牢固，提高LED装置可靠性。本实施例中，金属导热体5为导热性良好的金属导体材料。发光二极管芯片2置于金属导热体5上，可以保证发光二极管芯片2通电时产生的热量及时导出，有效降低发光二极管装置温度，提高发光二极管装置使用寿命。实施例二 本实施例与实施例一的区别在于导热体形状。如图3及图4所示，本实施例LED装置包括胶体外壳1，发光二极管芯片2，两个电极引脚4以及导热体52。胶体外壳I形成碗杯结构；发光二极管芯片2设置在导热体52上，并通过电极引脚4与外部电路电连接。如图4所示，本实施例中，导热体52设置于胶体外壳I形成的碗杯结构底部,通过胶体外壳I与电极引脚4绝缘设置。导热体52贯穿胶体外壳I形成的碗杯结构底部，导热体52由第一基座以及与第一基座一体成型的第二基座构成,所述第一基座和第二基座均为扁平状，所述第一基座长度小于所述第二基座长度，所述第一基座表面高于胶体外壳I碗杯结构底面，发光二极管芯片2置于所述第一基座表面,发光二极管芯片2上表面高度高于胶体外壳I侧壁高度，以避免胶体外壳I对光线的阻挡和吸收，增加出光角度。导热体52、两个电极引脚4以及胶体外壳I采用一体注塑成型，便于生产实施也保证了固定的牢固性。本实施例中，导热体52为导热性良好的材料。发光二级管芯片2置于导热体52上，发光二级管芯片2工作时产生的热量可以通过导热体52及时传导出去，可以有效降低发光二极管装置温度，延长发光二极管装置使用寿命。·本技术发光二极管装置，由于LED芯片设置于导热体上，可以及时将LED工作过程中产生的热量通过导热体传递出去，有效降低发光二极管装置内部温度，减少因高温引起的光衰和器件老化；同时，本技术LED装置中LED芯片高度高，避免外壳对光线阻挡，提高出光角度，减少光线浪费，增加光通量。因此，本技术LED装置实用寿命长，出光角度高，光通量大。以上仅为本技术实施案例而已，并不用于限制本技术，但凡本领域普通技术人员根据本技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。权利要求1.一种发光二极管装置，包括发光二极管芯片，胶体外壳和透镜，所述透镜安装于所述胶体外壳上，其特征在于还包括金属导热体以及与金属导热体绝缘设置的一电极引脚；所述金属导热体与所述胶体外壳构成发光二极管装置碗杯结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管装置，包括发光二极管芯片，胶体外壳和透镜，所述透镜安装于所述胶体外壳上，其特征在于：还包括金属导热体以及与金属导热体绝缘设置的一电极引脚；所述金属导热体与所述胶体外壳构成发光二极管装置碗杯结构，所述发光二极管芯片置于所述金属导热体上；所述发光二极管芯片一端电极与金属导热体电连接，另一端电极与所述电极引脚电连接；所述发光二极管芯片表面高度高于所述胶体外壳高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安国顺，张道峰，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：