【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种传送导轨，尤其是一种适用于半导体封装过程中用于传送引线框架，将其切断成为单个IC (集成电路板)的切筋机传送导轨。
技术介绍
半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。镀锡即电镀制成之后，将完成镀锡的引线框架料板烘干，然后使用切筋机将整个引线框架上的连筋切掉形成单个IC (集成电路板)。用于传送引线框架料板的切筋机导轨是一块限定引线框架 料板在其上定向移动的有定位作用的金属底座。通常现有技术中使用的导轨如图I所示为整体式，当导轨磨损时，会造成引线框架料板传送定位不良，卡料报废。磨损的导轨需要替换时则整条替换，不经济适用。
技术实现思路
本技术的目的是提供解决上述问题的一种切筋机传送导轨。本技术的目的通过以下技术方案来实现一种切筋机传送导轨，包括导轨主体和导轨替换体，所述导轨主体上装设有导轨定位螺丝、引线框架定位孔和微调螺丝，所述导轨替换体上开设有另一引线框架定位孔和与所述微调螺丝相对应的微调螺丝孔，所述切筋机传送导轨工作状态时所述导轨主体上的微调螺丝伸入所述导轨替换体上的微调螺丝孔将导轨主体和导轨替换体连接在一起。进一步地，所述导轨主体的厚度和导轨替换体的厚度相同。本技术的有益效果主要体现在通过将传统的整体式切筋...
【技术保护点】
一种切筋机传送导轨，其特征在于：包括导轨主体（1）和导轨替换体（2），所述导轨主体（1）上装设有导轨定位螺丝（5）、引线框架定位孔（6）和微调螺丝（3），所述导轨替换体（2）上开设有另一引线框架定位孔（6）和与所述微调螺丝（3）相对应的微调螺丝孔（4），所述切筋机传送导轨工作状态时：所述导轨主体（1）上的微调螺丝（3）伸入所述导轨替换体（2）上的微调螺丝孔（4）将导轨主体（1）和导轨替换体（2）连接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖明俊，赵亮，陈建华，蒋秦苏，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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