安装基板用散热层压材料制造技术

本发明专利技术提供一种安装基板用散热层压材料，其能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化，并且即使安装发热量大的电子元件，也能够使由该电子元件产生的热更有效地扩散。安装基板用散热层压材料(1)，具备：铝基材层(11)、在铝基材层(11)上隔着胶粘层(12)而层压、固定的树脂层(13)、和在树脂层(13)上隔着胶粘层(14)而层压、固定的铜层或铝层(15)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般而言涉及安装基板用散热层压材料，特定而言涉及用于安装发热量大的电子元件的安装基板用散热层压材料、例如用于安装发光二极管(LED)等发光元件的安装基板用散热层压材料。
技术介绍
在绝缘层的单面或双面上形成有电路的安装基板被利用于广泛的领域。电路由铜箔、铝箔或糊组合物形成。在所形成的电路上安装电子元件。作为安装的电子元件，可以列举电阻元件、电容器、晶体管、各种功率元件(パヮー素子)；MPU、CPU等高密度集成电路；发光二极管(LED)、激光二极管等发光元件以及它们的阵列元件。近年来，对电子设备所要求的性能越来越高，在上述电子元件中功率元件和高密 度集成电路的消耗电カ有増大的倾向。另外，开发了亮度更高的发光元件。但是，由功率元件和高密度集成电路的消耗电カ的増加或发光元件的亮度的提高引起的发热量的増大，对发热的电子元件本身和其他电子元件带来不良影响。例如可以认为，发热的电子元件本身和其他电子元件，由于热而发生故障，由于热而性能降低，由于热而寿命缩短等。因此，提出了各种用于将由电子元件产生的热有效除去、扩散的结构。例如，日本特开2010-3733号公报(专利文献I)中提出了用散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：东山大树，猿渡昌隆，
申请(专利权)人：东洋铝株式会社，
类型：
国别省市：