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本发明提供一种安装基板用散热层压材料，其能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化，并且即使安装发热量大的电子元件，也能够使由该电子元件产生的热更有效地扩散。安装基板用散热层压材料(1)，具备：铝基材层(11)、在铝基材层(11)上隔着胶粘层...
该专利属于东洋铝株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东洋铝株式会社授权不得商用。

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