用于功率模块的冷却装置及其相关方法制造方法及图纸

公开用于功率模块的冷却装置及其相关方法，该功率模块具有经由基片布置在基板上的电子模块。冷却装置包括具有至少一个冷却区段的散热板。冷却区段包括用于冷却介质的进入的入口室、多个入口歧管通道、多个出口歧管通道和出口室。多个入口歧管通道正交地联接于入口室，用于从入口室接收冷却介质。多个出口歧管通道布置成平行于入口歧管通道。出口室正交地联接于多个出口歧管通道，用于冷却介质的排出。多个毫通道在基板中布置成正交于入口歧管通道和出口歧管通道。多个毫通道将冷却介质从多个入口歧管通道引导到多个出口歧管通道。

【技术实现步骤摘要】
用于功率模块的冷却装置及其相关方法
本专利技术大体涉及冷却装置，并且更具体地涉及一种用于功率模块的具有集成毫通道(millichannel)的冷却装置。
技术介绍
功率电子设备指的是与电功率的控制和转换有关的固态电子设备的应用。该转换典型地由封装到功率模块中的硅装置、碳化硅装置和氮化镓装置执行。与功率模块相关的因素中的一个是热的产生。虽然由功率模块产生的热是由于许多因素，但是它通常涉及如下事实：功率模块效率总是小于百分之百，并且效率损失典型地产生为热。不幸地，功率模块性能倾向于随着增大的温度而削弱。热管理的附加因素涉及许多装置在小的占地区(footprint)中的封装。装置和因此模块可以以其操作的功率密度因此取决于移除该产生的热的能力。功率电子设备的普通形式的热管理通过散热装置进行。散热装置通过将热传递成远离功率模块的热源而操作，由此使热源保持在相对低的温度处。存在包括空气冷却装置和液体冷却装置的、在热管理领域中已知的多种散热装置。功率模块的热管理的一个实例包括使散热装置附接有嵌入的管以提供功率模块的液体冷却。散热装置典型地是金属结构，诸如铝或铜。诸如水的冷却介质穿过管以冷却功率模块。散热装置典型地联接于功率模块基部，其中，热界面材料(TIM)分散在其间。热界面材料可包括热脂、柔性热垫等。传统冷却装置具有横跨装置的大热梯度和高压降。此外，传统冷却装置具有限制功率模块的操作水平的大热阻。存在对改进的冷却装置的需要。
技术实现思路
根据本专利技术的一个示范实施例，公开一种用于功率模块的冷却装置，该功率模块具有经由基片布置在基板上的电子模块。冷却装置包括具有至少一个冷却区段的散热板。冷却区段包括用于冷却介质的进入的入口室。多个入口歧管通道正交地联接于入口室，用于从入口室接收冷却介质。多个出口歧管通道布置成平行于入口歧管通道。出口室正交地联接于多个出口歧管通道，用于冷却介质的排出。多个毫通道在基板中布置成正交于入口歧管通道和出口歧管通道。多个毫通道将冷却介质从多个入口歧管通道引导到多个出口歧管通道。根据本专利技术的另一个示范实施例，公开一种具有示范冷却装置的功率模块。根据本专利技术的另一个示范实施例，方法包括经由散热板的至少一个冷却区段的入口室引导冷却介质。方法进一步包括将冷却介质从入口室引导到多个入口歧管通道，该多个入口歧管通道正交地联接于散热板的至少一个冷却区段中的入口室。方法还包括将冷却介质从多个入口歧管通道经由多个毫通道引导到多个出口歧管通道，以便冷却经由基片安装在基板上的电子模块，该多个出口歧管通道布置成平行于散热板的至少一个冷却区段中的入口歧管通道，该多个毫通道在基板中布置成正交于入口歧管通道和出口歧管通道。方法进一步包括将冷却介质从多个出口歧管通道经由出口室排出，该出口室正交地联接于多个出口歧管通道。根据本专利技术的另一个示范实施例，公开一种用于制造用于功率模块的示范冷却装置的方法。附图说明当参照附图理解阅读下列详细描述时，本专利技术的这些和其他的特征、方面和优点将变得更好理解，其中，在所有附图中，同样的标记表示同样的部件，其中：图1是根据本专利技术的示范实施例的功率模块的截面图；图2是根据本专利技术的示范实施例的具有冷却装置的功率模块的分解透视图；图3是根据本专利技术的示范实施例的功率模块的冷却装置的概略示图；和图4是根据本专利技术的示范实施例的冷却装置的透视图。具体实施方式如根据在本文中讨论的实施例所讨论的，公开用于功率模块的冷却装置。在某些实施例中，冷却装置包括具有至少一个冷却区段的散热板。冷却区段包括用于冷却介质的进入的入口室。多个入口歧管通道正交地联接于入口室，用于从入口室接收冷却介质。多个出口歧管通道布置成平行于入口歧管通道。出口室正交地联接于多个出口歧管通道，用于冷却介质的排出。多个毫通道在功率模块的基板中布置成正交于入口歧管通道和出口歧管通道。多个毫通道将冷却介质从多个入口歧管通道引导到多个出口歧管通道。在本文中应当注意，本专利技术的方面大体涉及散热装置、堆叠件和使用散热装置的设备，并且更具体地涉及毫通道散热装置。在本文中应当注意，“毫通道”在每个尺寸方面具有大约毫米级的宽度和高度。参照图1，功率模块10包括在操作期间产生热的电子模块12、基板14、基片15和散热板16。电子模块12经由基片15布置在基板14上。基板14设置在散热板16上。在一个实施例中，电子模块12被标准化(诸如商用现成品(COTS)部分)，使得电子模块12的形状、孔和特征与基板14相配。另外，散热板16也可被标准化，使得散热板16的形状、孔和特征与基板14相配。电子模块12的非限制性实例可包括用于不受限于汽车应用、油气应用等的应用的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、二极管、金属半导体场效应晶体管(MESFET)和高电子迁移率晶体管(HEMT)。根据本专利技术的实施例，电子装置可由各种半导体制造，该各种半导体的非限制性实例包括硅、碳化硅、氮化镓和砷化镓。基片15设置成避免电短路和执行在基板14和电子模块12之间的热交换。在一个实施例中，基片15是电绝缘且热传导的层，诸如陶瓷层。陶瓷层的非限制性实例可包括氧化铝、氮化铝、氧化铍和氮化硅。在特定实施例中，基片15可经由顶部传导层和底部传导层(例如，铜层)焊接于基板14和电子模块12，即，基片15可具有直接结合铜(DBC)或活性金属硬钎焊(AMB)结构。换言之，顶部传导层可布置在电子模块12和基片15之间，并且底部传导层可布置在基片15和基板之间。在特别实施例中，铝层、金层、银层或合金层可以是优选的，而不是铜层。在另一个实施例中，基板14可直接结合于基片15。基片15可利用许多技术联接于基板14和电子模块12，该许多技术包括但不受限于硬钎焊(braze)、结合、扩散结合、软钎焊(solder)或诸如夹紧的压力接触以提供简单装配过程。在本文中应当注意，图1中的示范配置是说明性的，并且本专利技术决不被该配置限制。参照图2，示出功率模块10的分解视图。如先前讨论的，基板14设置在散热板16上。散热板16具有布置成面向基板14的板表面20的散热表面18。散热表面18具有多个孔22，并且板表面20具有形成在其中的多个对应孔24。紧固件可联接于孔22、24以使散热表面18可拆开地联接于板表面20。在示出的实施例中，散热板16包括布置在散热表面18中的多个冷却区段26。在一个实施例中，多个冷却区段26凹进在散热板16的散热表面18中。基板14包括布置在板表面20中的成组的毫通道28。每组毫通道28定位成与对应冷却区段26重叠。在本专利技术的实施例中，毫通道28中的每一个凹进到基板14的板表面20中以形成板表面20中的沟槽。在示出的实施例中，散热板16具有矩形形状。应当注意，图2中的示范散热板16是说明性的，并且散热板16还可具有其他的形状，诸如环形形状、三角形形状或多边形形状。冷却区段26和该组毫通道28一起形成用于功率模块10的冷却装置。在本专利技术的实施例中，冷却装置构造成冷却电子模块12。在图4中更详细地示出和描述冷却装置。散热板16可包括至少一种热传导材料，该至少一种热传导材料的非限制性实例可包括铜、铝、镍、钼、钛和以上材料的合金。在一些实施例中，散热板16可包括金属基质复合材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于功率模块的冷却装置，所述功率模块包括经由基片布置在基板上的电子模块，所述冷却装置包括：散热板，其包括至少一个冷却区段，所述至少一个冷却区段包括：入口室，其用于冷却介质的进入；多个入口歧管通道，其正交地联接于所述入口室，用于从所述入口室接收所述冷却介质；多个出口歧管通道，其布置成平行于所述入口歧管通道；和出口室，其正交地联接于所述多个出口歧管通道，用于所述冷却介质的排出；和多个毫通道，其在所述基板中布置成正交于所述入口歧管通道和所述出口歧管通道；其中，所述多个毫通道将所述冷却介质从所述多个入口歧管通道引导到所述多个出口歧管通道。

【技术特征摘要】
2011.06.24 US 13/168,0301.一种用于功率模块的冷却装置，所述功率模块包括经由基片布置在基板上的电子模块，所述冷却装置包括：散热板，其包括至少一个冷却区段，所述至少一个冷却区段包括：入口室，其用于冷却介质的进入；多个入口歧管通道，其正交地联接于所述入口室，用于从所述入口室接收所述冷却介质；多个出口歧管通道，其布置成平行于所述入口歧管通道；出口室，其正交地联接于所述多个出口歧管通道，用于所述冷却介质的排出；和密封件，其布置成围绕所述至少一个冷却区段以防止所述至少一个冷却区段中的冷却介质泄漏；和多个毫通道，其在所述基板中布置成正交于所述入口歧管通道和所述出口歧管通道；其中，所述多个毫通道将所述冷却介质从所述多个入口歧管通道引导到所述多个出口歧管通道；其中，所述散热板可拆开地联接于所述基板。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述散热板包括散热表面，其具有布置在其中的所述至少一个冷却区段。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述基板包括板表面，其具有布置在其中的所述多个毫通道。4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述散热表面布置成面向所述板表面。5.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述入口室布置成平行于所述出口室。6.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却介质进入到所述入口室中和所述冷却介质从所述出口室排出沿着相同方向。7.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述多个入口歧管通道布置成相互平行。8.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述多个出口歧管通道布置成相互平行。9.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，在所述多个入口歧管通道之中的每个入口歧管通道具有从所述入口室朝向所述出口室逐渐减小的截面。10.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，在所述多个出口歧管通道之中的每个出口歧管通道具有从所述出口室朝向所述入口室逐渐减小的截面。11.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却介质包括丙二醇和水的混合物。12.一种功率模块，其包括：基板；电子模块，其经由基片安装在所述基板上；和用于冷却所述电子模块的冷却装置，所述冷却装置包括：散热板，其可拆开地联接于所述基板并且包括至少一个冷却区段，所述至少一个冷却区段包括：入口室，其用于冷却介质的进入；多个入口歧管通道，其正交地联接于所述入口室，用于从所述入口室接收所述冷却介质；多个出口歧管通道，其布置成平行于所述入口歧管通道；出口室，其正交地联接于所述多个出口...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·A·博普雷，J·L·斯莫伦斯基，W·D·格斯特勒，申晓春，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：