一种防水工件制造技术

本发明专利技术提供了一种防水工件，包括金属本体；所述金属本体上具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行所述金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所述微孔从所述防水工件的一侧流动到另一侧。本发明专利技术提供的防水工件，降低了工件的制备成本，制备的工件既拥有很好的散热性能，又具有轻薄的优点。本发明专利技术还提供了一种包括所述防水工件的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种防水工件
本专利技术涉及电子产品及其制造领域，具体涉及一种工件及其制备方法。
技术介绍
目前笔记本电脑类产品轻薄便携的要求不断增加。客观上这种需求压缩了了内部元器件特别是散热模组的整体设计空间。这就要求在系统平台不断提升的前提下，散热模组的工作效率要以更快的速度提升。目前笔记本电脑的散热设计主要采用被动散热方法，既使用热管将CPU产生的热能传导至散热鳍片。风扇转动通过下进气口吸入气体并将气体经散热鳍片吹出出风口、降低散热鳍片温度。这种设计要求笔记本放置在一个较为坚固的水平表面以保证下进风口进风不受阻。如果使用场景换为膝上或者床上等柔软表面，进风口将会被部分遮蔽从而降低散热效率。这样用户会感受到掌托部分表面温度快速升高伴随着笔记本性能的严重下降。在风扇上方的键盘铝箔上开口(通风口)能部分解决散热问题，但是使得风扇和键盘以及内部CPU等硬件的防水性能大大下降。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于提供一种防水工件，降低了工件的制备成本，制备的工件既拥有很好的散热性能，又具有轻薄的优点。为了解决现有技术问题，本专利技术提供了一种防水工件，包括：金属本体；所述金属本体上具有在第一条件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水工件，其特征在于，包括：金属本体；所述金属本体上具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行所述金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所述微孔从所述防水工件的一侧流动到另一侧。

【技术特征摘要】
1.一种防水工件，其特征在于，包括：金属本体；所述金属本体上具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行所述金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所述微孔从所述防水工件的一侧流动到另一侧；还包括在所述金属本体上由防水涂料固化形成的防水层；所述防水层的厚度为20～40nm；所述防水工件不含防水膜和粘结剂。2.根据权利要求1所述的工件，其特征在于，所述第一条件为激光雕刻。3.根据权利要求1～2任意一项所述的防水工件，其特征在于，所述微孔的直径为0.03～0.15mm。4.根据权利要求1～2任意一项所述的防水工件，其特征在于，所述防水工件的具有防水层的一侧的表面接触角为100～110°。5.一种电子设备，其特征在于，包括：电子元器件，所述电子元器件用于支持所述电子设备的运行，产生热量；壳体，所述电子元器件固定设置在所述壳体内，所述壳体上具有至少一个开口；防水工件，固定设置在所述至少一个开口处，覆盖所述至少一个开口，且处于所述电子元器件上方；所述防水工件上具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝宁，尤德涛，江光军，吴冰洁，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：