扩充式散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种扩充式散热结构，包含至少两个散热鳍片与至少两个热管，每一散热鳍片的表面具有至少一个第一沟槽与一个第二沟槽，每一热管具有一散热段与一吸热段，其分别设于每一散热鳍片的第一沟槽与第二沟槽中，且每一散热鳍片以其对应的散热段相互贴合，以互相结合。本实用新型专利技术利用散热段贴合来结合二个以上的散热鳍片，以增加散热面积，扩充散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，特别是关于一种扩充式散热结构。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其中央处理器)的运行频率和速度不断提升，其产生的热量随之增多，使其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元件所产生的热量。为此，业界通常使用一种散热装置为电子元件散热，该现有散热装置包括一底座和设在底座上的复数散热鳍片，其中该散热底座为底面平滑的实体金属，供贴设于电子元 件表面以吸收电子元件产生的热量。随着电子元件体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中心处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效果，即导致电子元件的温度节节升高，使电子元件的性能下降，无法有效运算，甚至烧毁。有鉴于此，本技术遂针对上述现有技术的缺失，提出一种扩充式散热结构，以有效克服上述的所述的这些问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种扩充式散热结构，解决现有技术存在的散热底座中心处的热量过于集中而无法有效传递到散热装置的四周的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是—种扩充式散热结构,其特征在于,包含至少两个散热鳍片，每一该散热鳍片的表面具有至少一个第一沟槽与一个第二沟槽；以及至少两个热管，每一该热管具有一散热段与一吸热段，其分别设于每一该散热鳍片的该至少一个第一沟槽与该第二沟槽中，且每一该散热鳍片以其对应的该散热段相互贴合，以互相结合。每一该散热段分别与每一该散热鳍片的该表面形成一个第一共平面，每一该散热鳍片以该第一共平面互相接合，以相互贴合其对应的该散热段。还包含至少两个金属块,每一该金属块具有一凹槽，并分别位于每一该散热鳍片的该第二沟槽中，以供每一该吸热段分别位于每一该凹槽中，且每一该吸热段与每一该金属块的金属表面形成一个第二共平面。该至少两个散热鳍片以该第二共平面设于一中央处理器上。还包含至少两个锁具，其设于至少一个该金属块上，以锁固此及该中央处理器。该至少两个热管的数量为四，则该至少一个第一沟槽的数量为二，每一该散热鳍片的每一该第一沟槽与该第二沟槽中，分别设有一该散热段与二该吸热段，且同一该第二沟槽中的二该吸热段互相紧贴。每一该散热鳍片还包含一基板，其底面具有该至少一个第一沟槽；以及复数散热片，其彼此相邻间隔设置，且垂直连结该基板的顶面，该些散热片的侧边具有复数凹口，以形成该第二沟槽。还包含至少一个风扇，该表面还包含一个第一表面、一个第二表面与至少一个第三表面，该第一表面具有该至少一个第一沟槽，该第二表面具有该第二沟槽，该至少一风扇设于该至少一个第三表面上。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于散热鳍片的表面设有沟槽，以安装热管，并使二个以上散热鳍片的表面上的热管彼此贴合，增加散热面积，进而扩充散热效果。附图说明·图I为本技术的第一实施例结构立体示意图；图2为本技术的第一实施例结构分解示意图；图3为本技术的第一实施例安装于中央处理器的结构立体示意图；图4为本技术的第二实施例结构立体示意图；图5为本技术的第二实施例结构分解示意图。附图标记说明10散热鳍片；12热管；14金属块；16第一沟槽；18第二沟槽；20散热段；22吸热段；24凹槽；26基板；28散热片；30风扇；32锁具；34中央处理器。具体实施方式请参阅图I与图2，本技术包含至少两个散热鳍片10、至少两个热管12与至少两个金属块14，在此第一实施例中，散热鳍片10、热管12与金属块14的数量分别以二、四、二为例。每一散热鳍片10的表面包含一个第一表面、一个第二表面与至少一个第三表面，第一表面具有至少一个第一沟槽16，第二表面具有一个第二沟槽18，在此第一沟槽16的数量以二为例。每一热管12具有一散热段20与一吸热段22。每一散热段20分别位于每一个第一沟槽16中，且每一散热段20与每一散热鳍片10的表面形成一个第一共平面，每一散热鳍片10以此第一共平面互相接合，以相互贴合其对应的散热段20。每一金属块14具有一凹槽24，并分别位于每一散热鳍片10的第二沟槽18中，每一凹槽24中设有二吸热段22，且每一吸热段22与其接触的金属块14的金属表面形成一个第二共平面，且同一凹槽24中的二吸热段22互相紧贴。凭借此种互相贴合热管的方式，可以增加散热面积，进而扩充散热效果。每一散热鳍片10更包含一基板26与复数散热片28,基板26的底面具有第一沟槽16，散热片28彼此相邻间隔设置，且垂直连结基板16的顶面，此些散热片28的侧边具有复数凹口，以形成第二沟槽18。本技术进行散热时如图3所示，至少一风扇30设于每一散热鳍片10的第三表面上。此外，于至少一金属块14上，设有至少两个锁具32，上述散热鳍片10可以金属块14及其上的吸热段22形成的第二共平面，设于一中央处理器34 (CPU)上，并利用锁具32锁固其对应的金属块14与中央处理器34。以下介绍本技术的第二实施例，此与第一实施例差别在于缺少金属块14，如图4及图5所示。同样地，散热鳍片10、热管12与第一沟槽16的数量分别以二、四、二为例。每一散热段20分别设于每一个第一沟槽16中，且每一散热段20与每一散热鳍片10的表面形成第一共平面，每一散热鳍片10以第一共平面互相接合，以相互贴合其对应的散热段20。每一个第二沟槽18中设有二吸热段22，且每一吸热段22与其接触的散热鳍片10的表面形成第二共平面，且同一个第二沟槽18中的二吸热段22互相紧贴。综上所述，本技术使二个以上散热鳍片的表面上外露的热管彼此贴合，增加散热面积，进而扩充散热效果。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围之内。权利要求1.一种扩充式散热结构，其特征在于，包含 至少两个散热鳍片，每一该散热鳍片的表面具有至少一个第一沟槽与一个第二沟槽；以及 至少两个热管，每一该热管具有一散热段与一吸热段，其分别设于每一该散热鳍片的该至少一个第一沟槽与该第二沟槽中，且每一该散热鳍片以其对应的该散热段相互贴合，以互相结合。2.根据权利要求I所述的扩充式散热结构，其特征在于每一该散热段分别与每一该散热鳍片的该表面形成一个第一共平面，每一该散热鳍片以该第一共平面互相接合，以相互贴合其对应的该散热段。3.根据权利要求I所述的扩充式散热结构，其特征在于还包含至少两个金属块，每一该金属块具有一凹槽，并分别位于每一该散热鳍片的该第二沟槽中，以供每一该吸热段分别位于每一该凹槽中，且每一该吸热段与每一该金属块的金属表面形成一个第二共平面。4.根据权利要求3所述的扩充式散热结构，其特征在于该至少两个散热鳍片以该第二共平面设于一中央处理器上。5.根据权利要求4所述的扩充式散热结构，其特征在于还包含至少两个锁具，其设于至少一个该金属块上，以锁固此及该中央处理器。6.根据权利要求I所述的扩充式散热结构，其特征在于该至少两个热管的数量为四，则该至少一个第一沟槽的数量为二，每一该散热鳍片的每一该第一沟槽与该第二沟槽中，分别设有一该散热段与二该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩充式散热结构，其特征在于，包含：至少两个散热鳍片，每一该散热鳍片的表面具有至少一个第一沟槽与一个第二沟槽；以及至少两个热管，每一该热管具有一散热段与一吸热段，其分别设于每一该散热鳍片的该至少一个第一沟槽与该第二沟槽中，且每一该散热鳍片以其对应的该散热段相互贴合，以互相结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：康仁豪，
申请(专利权)人：Nzxt有限公司，
类型：实用新型
国别省市：