【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热结构，特别是关于一种扩充式散热结构。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其中央处理器)的运行频率和速度不断提升，其产生的热量随之增多，使其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元件所产生的热量。为此，业界通常使用一种散热装置为电子元件散热，该现有散热装置包括一底座和设在底座上的复数散热鳍片，其中该散热底座为底面平滑的实体金属，供贴设于电子元 件表面以吸收电子元件产生的热量。随着电子元件体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中心处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效果，即导致电子元件的温度节节升高，使电子元件的性能下降，无法有效运算，甚至烧毁。有鉴于此，本技术遂针对上述现有技术的缺失，提出一种扩充式散热结构，以有效克服上述的所述的这些问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种扩充式散热结构，解决现有技术存在的散热底座中心处的热量过于集中而无法有效传递到散热装置的四周的问题。为实现上述目的，本技术采用的技...
【技术保护点】
一种扩充式散热结构，其特征在于，包含：至少两个散热鳍片，每一该散热鳍片的表面具有至少一个第一沟槽与一个第二沟槽；以及至少两个热管，每一该热管具有一散热段与一吸热段，其分别设于每一该散热鳍片的该至少一个第一沟槽与该第二沟槽中，且每一该散热鳍片以其对应的该散热段相互贴合，以互相结合。
【技术特征摘要】
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