【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子器件冷却技术,特别是一种密闭风冷机箱。
技术介绍
随着印制板上元器件集成密度、功率密度的提高,密闭信号处理机箱的散热问题越来越突出。印制板单板的热耗已经由原来的十几瓦、几十瓦提高到现在的一两百瓦,现有的密闭信号处理机箱已经达到其散热极限,很难将印制板上的元器件温度控制在合理范围内。目前广泛应用的密闭信号处理机箱的结构如技术专利“CN101772289A”中所述,印制板与冷板或金属壳体固定在一起,然后通过锁紧机构与密闭机箱侧壁上的限位块 锁紧,机箱两侧外表面设置翅片,作为风道。其传热过程是印制板上元器件产生热量经冷板传递给机箱壁,然后通过热传导将热量从机箱壁内侧传递到外侧翅片处,最后由冷风将热量带走。其中冷板与机箱侧壁之间(锁紧机构锁紧处)的接触热阻是传热过程中的主要热阻,实测冷板与机箱侧壁之间的接触热阻约为0. 2^0. 40C /W。当印制板上的热耗为十几瓦、几十瓦时,接触热阻造成的温差仅为几度,温差较小;但当印制板上的热耗增加到一两百瓦时,接触热阻造成的温差可达十几甚至几十度,成为目前密闭信号处理机箱的散热瓶颈。为降低冷板与机箱侧壁之间的接触热 ...
【技术保护点】
一种密闭风冷机箱,其特征在于包括机箱箱体(1)、印制板(2)、冷板(3)、机箱隔板(5),机箱隔板(5)将机箱箱体(1)分为印制板腔(15)和风道(4),风道(4)与风机相通,在机箱隔板(5)上开冷板插槽和密封槽(7),该密封槽(7)内嵌入密封圈(8),印制板(2)与冷板(3)固定在一起,冷板(3)从机箱箱体(1)的上方插入冷板插槽,冷板(3)穿过机箱箱体(1)的机箱隔板(5)直接伸入到风道(4)内;在冷板(3)位于风道(4)内的一侧上设置翅片(9)、冷板隔板(6),该冷板隔板(6)挤压密封圈(8),将印制板腔(15)和风道(4)密封隔离,机箱侧板(10)安装在位于风道(4 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:战栋栋,钱吉裕,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十四研究所,
类型:实用新型
国别省市:
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