冷却器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种冷却器，所述冷却器包括框架、与所述框架共同围成收容空间的上盖板和下盖板以及设置在所述收容空间内的冷却单体。所述冷却单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括第一振膜、第二振膜。所述磁路系统包括磁碗和贴设在所述磁碗上的磁体。所述磁体包括第一磁体和第二磁体。所述第一振膜、磁碗和第二振膜将所述收容空间依次分隔成第一外腔、第一内腔、第二内腔和第二外腔，所述框架上设有若干贯穿其上的外腔通孔和内腔通孔，所述外腔通孔分别与所述第一外腔和第二外腔相通，所述内腔通孔分别与所述第一内腔和第二内腔相通。与相关技术相比，本实用新型专利技术的冷却器体积小，静音省电，性能更优，使用寿命长。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

冷却器
本技术涉及一种冷却器，尤其涉及一种运用在小型电子设备中用来降温的冷却器。
技术介绍
随着社会的发展，现代化电子设备集成度越来越高，其体积也越来越小，特别是小型的便携式的电子设备越来越受到人们的青睐，如掌上电脑、PSP游戏机等。而所有的电子设备都会存在长时间工作后设备温度升高的问题，电子设备内的元器件温度过高时则会影响其工作性能和使用寿命。因此，一般的电子设备中都会装设有用于冷却其元器件的冷却器 ，最常见的冷却器即冷却风扇，冷却风扇向电子设备内吹风，以降底电子设备工作时的温度以达到冷却电子设备的目的。然而，相关技术的冷却风扇体积较大，功耗较高，不适合运用在小型或微形的电子设备中。而且，相关技术的冷却风扇若长时间工作后易贴附很多灰尘，使得所述冷却风扇工作时发出噪声，进而导致其使用周期短。因此，实有必要提出一种新的冷却器解决上述问题。
技术实现思路
本技术需解决的技术问题是提供一种体积小、静音、省电的冷却器。本技术设计了一种冷却器以解决上述问题，其目的是这样实现的一种冷却器，包括框架、与所述框架共同围成收容空间的上盖板和下盖板以及设置在所述收容空间内的冷却单体。所述冷却单体包括固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却器，包括框架、与所述框架共同围成收容空间的上盖板和下盖板以及设置在所述收容空间内的冷却单体，所述冷却单体包括固定在所述框架上的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括第一振膜、与所述第一振膜相对设置的第二振膜以及分别驱动所述第一振膜和第二振膜振动的第一线圈和第二线圈，所述磁路系统包括固定在所述框架上的磁碗和分别贴设在所述磁碗两侧的第一磁体和第二磁体，所述第一振膜、磁碗和第二振膜依次将所述收容空间分隔成第一外腔、第一内腔、第二内腔和第二外腔，所述框架包括侧边壁，所述侧边壁上设有若干贯穿其上的外腔通孔和内腔通孔，其特征在于：所述外腔通孔和内腔通孔分别位于不同的两个所述侧边壁上，所述外腔通孔使得...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董乐平，
申请(专利权)人：瑞声光电科技常州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：