本实用新型专利技术公开一种散热附件，用于与电子设备内部的散热件接触并导出热量进行利用，该散热附件包括相互连接的高导热性的热源接触部和散热部，所述热源接触部用于可拆卸地触接所述散热件，所述散热部于所述电子设备外部进行散热利用。上述散热附件通过热源接触部对电子设备的废热进行导出，既可以增强电子设备的散热，又可以通过散热部有效地对电子设备产生的废热进行利用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备的配件，特别是涉及一种电子设备的散热附件。
技术介绍
电子设备，尤其是稍微大型点的电子设备，其运行都会产生大量的热量，该热量通常会对电子设备内部元件的正常工作造成影响，因此这些热量都会通过各种方式从电子设备内部导出，而导出的热量不会加以利用
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够有效利用电子设备废热的散热附件。一种散热附件，用于与电子设备内部的散热件接触并导出热量进行利用，包括相互连接的导热性的热源接触部和散热部，所述热源接触部用于能拆卸地触接所述散热件，所述散热部于所述电子设备外部进行散热利用。在其中一个实施例中，所述热源接触部为圆柱状，且与所述散热件触接的一端设有螺纹。在其中一个实施例中，所述散热部为板状，所述热源接触部未与散热件连接的一端与散热部固定连接并垂直于所述散热部的表面。在其中一个实施例中，所述散热部为截面直径比所述热源接触部的截面直径大的圆柱状，所述散热部和热源接触部中轴重合。在其中一个实施例中，所述热源接触部和散热部一体成型。在其中一个实施例中，所述热源接触部和散热部能拆卸连接。上述散热附件通过热源接触部对电子设备的废热进行导出，进而可以通过散热部有效地对电子设备产生的废热进行利用。附图说明图I为本技术散热附件与电子设备配合的示意图；图2为本技术散热附件的一实施例的结构示意图；图3为本技术散热附件的另一实施例的结构示意图。具体实施方式如图I所示，为本技术散热附件与电子设备配合的示意图。该散热附件10用于与电子设备20内部的散热件21接触并导出热量进行利用。散热附件10包括相互连接的高导热性的热源接触部11和散热部13。热源接触部11用于可拆卸地触接散热件21，散热部13于电子设备20外部进行散热利用。电子设备20—般能够产生大量废热并且内部具有散热件21 (例如液晶电视面板结构中的散热片)。对该热量的利用也限于热量要求不闻的场合，例如暖手、对局部空间加热等。热源接触部11采用导热材料，特别是高导热材料制成，例如各类金属如铜、铝或者金属合金等。高导热材料能够将电子设备20内的散热件21的热量迅速导出到散热部13，不至于通过散热件21辐射到电子设备20内部空间，继而由空气和电子设备20的外壳缓慢向外传导。热源接触部11与电子设备20是可拆卸连接，在需要使用散热附件10时，即可将其装入电子设备20，不需要使用时则可拆卸保存。为此热源接触部11优选为圆柱状，且与散热件21触接的一端设有螺纹。相应地，电子设备20的外壳设开孔，散热件21上设对应的螺孔，热源接触部11则可以通过电子设备20的外壳上的开孔进入电子设备20内部与散热件21螺接。当然热源接触部11与散热件21的可拆卸式连接不限于此，还可以采用扣接、磁性吸附等方式，相应的，热源接触部11的形状也不限于圆柱状，也可以是弯折的条状，便于导出热量到不同的方位。散热部13为对热源接触部11导出的热量进行利用的部分，根据实际的应用可以采取不同的形状以及与热源接触部11形成不同的连接方式。在一个实施例中，如图2所示，散热部13可为板状，热源接触部11未与散热件21连接的一端与散热部13固定连接并垂直于散热部13的表面。板状的散热部13具有平面散热的效果，可以用来进行局部表面烘干加热等。散热部13与热源接触部11优选为可拆卸连接，可以节省存放空间。当然二者也可以一体成型。在另一个实施例中，如图3所示，散热部13’可为圆柱状。散热部13’为截面直径比热源接触部11的截面直径大的圆柱状，且散热部13’和热源接触部11中轴重合。圆柱状的散热部13’能够形成圆周散热，可以用于握持暖手等。圆柱状的散热部13’可以与热源接触部11可拆卸连接或一体成型。上述的散热附件10对电子设备20的废热进行导出，既可以增强电子设备20的散热，又可以有效地对电子设备20产生的废热进行利用。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种散热附件，用于与电子设备内部的散热件接触并导出热量进行利用，其特征在于，包括相互连接的导热性的热源接触部和散热部，所述热源接触部用于能拆卸地触接所述散热件，所述散热部于所述电子设备外部进行散热利用。2.根据权利要求I所述的散热附件，其特征在于，所述热源接触部为圆柱状，且与所述散热件触接的一端设有螺纹。3.根据权利要求2所述的散热附件，其特征在于，所述散热部为板状，所述热源接触部未与散热件连接的一端与散热部固定连接并垂直于所述散热部的表面。4.根据权利要求2所述的散热附件，其特征在于，所述散热部为截面直径比所述热源接触部的截面直径大的圆柱状，所述散热部和热源接触部中轴重合。5.根据权利要求2至4任一项所述的散热附件，其特征在于，所述热源接触部和散热部一体成型。6.根据权利要求2至4任一项所述的散热附件，其特征在于，所述热源接触部和散热部能拆卸连接。专利摘要本技术公开一种散热附件，用于与电子设备内部的散热件接触并导出热量进行利用，该散热附件包括相互连接的高导热性的热源接触部和散热部，所述热源接触部用于可拆卸地触接所述散热件，所述散热部于所述电子设备外部进行散热利用。上述散热附件通过热源接触部对电子设备的废热进行导出，既可以增强电子设备的散热，又可以通过散热部有效地对电子设备产生的废热进行利用。文档编号H05K7/20GK202652808SQ20122024142公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日专利技术者林杰, 陈泰成 申请人:Tcl光电科技(惠州)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热附件，用于与电子设备内部的散热件接触并导出热量进行利用，其特征在于，包括相互连接的导热性的热源接触部和散热部，所述热源接触部用于能拆卸地触接所述散热件，所述散热部于所述电子设备外部进行散热利用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林杰，陈泰成，
申请(专利权)人：TCL光电科技惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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