【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热散热材料应用领域，特别涉及一种多层叠加的高分子石墨片。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。高分子石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。但是由于传统エ艺的限度，使得高分子石墨最厚无法超过O. I "O. 25mm,这就影响了高分子石墨作为导热散热材料的导热和散热性能。
技术实现思路
根据本技术的ー个方面，提供了多层高分子石墨片，包含若干石墨基层和胶膜，石墨基层相互叠加，胶膜包覆于石墨基层外部。由此，可以具有増加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果。在一些实施方式中，石墨基层的层数为2飞层。由此，可以具有増加高分子石墨片...
【技术保护点】
多层高分子石墨片，其特征在于，包含若干石墨基层和胶膜，所述石墨基层相互叠加，所述胶膜包覆于石墨基层的外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张文阳，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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