一种用于导热的石墨片制造技术

技术编号:22615709 阅读:107 留言:0更新日期:2019-11-20 20:19
本实用新型专利技术公开了石墨片技术领域的一种用于导热的石墨片,包括石墨本体,石墨本体顶侧壁的外侧设置有第一粘接层,第一粘接层的顶侧壁设置有发泡缓冲层,发泡缓冲层的顶侧壁设置有第二粘接层,第二粘接层的顶侧壁设置有散热板,散热板的顶侧壁均匀设置有散热片,且散热片上均匀开设有通风孔,石墨本体顶侧壁的中间和散热板底侧壁的中间均匀设置有导热块,且导热块的右侧壁开设有容纳腔,上侧导热块和下侧导热块之间设置有导热硅脂层,发泡缓冲层起到减震缓冲的作用,脂膏状态的导热硅脂层,在受到挤压时,可以流动,为上下两侧的导热块相互靠近提供了空间,起到良好的减震缓冲的作用,对该装置起到保护作用,延长了该装置的使用寿命。

Graphite sheet for heat conduction

The utility model discloses a graphite sheet used for heat conduction in the field of graphite sheet technology, which includes a graphite body, a first adhesive layer is arranged on the outside of the top side wall of the graphite body, a foaming buffer layer is arranged on the top side wall of the first adhesive layer, a second adhesive layer is arranged on the top side wall of the foaming buffer layer, a heat sink plate is arranged on the top side wall of the second adhesive layer, and the top side wall of the heat sink plate is uniformly arranged The heat sink is provided with heat sink, and ventilation holes are evenly arranged on the heat sink, the middle of the top side wall of the graphite body and the middle of the bottom side wall of the heat sink are uniformly provided with heat conduction blocks, and the right side wall of the heat conduction block is provided with a holding cavity, the heat conduction silicone grease layer is arranged between the upper side heat conduction block and the lower side heat conduction block, the foaming buffer layer plays the role of shock absorption and buffer, and the heat conduction silicone grease layer in the grease state is squeezed It can flow and provide space for the upper and lower heat conduction blocks close to each other, play a good role of shock absorption and buffer, protect the device and extend the service life of the device.

【技术实现步骤摘要】
一种用于导热的石墨片
本技术涉及石墨片
,具体为一种用于导热的石墨片。
技术介绍
随着电子技术的快速发展,对电子元件的导热散热要求越来越高,现有的石墨片的减震缓冲效果较差,在石墨片受到振动时,容易导致石墨片分层,为此,我们提出一种用于导热的石墨片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于导热的石墨片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于导热的石墨片,包括石墨本体,石墨本体顶侧壁的外侧设置有第一粘接层,第一粘接层的顶侧壁设置有发泡缓冲层,发泡缓冲层的顶侧壁设置有第二粘接层,第二粘接层的顶侧壁设置有散热板,散热板的顶侧壁均匀设置有散热片,且散热片上均匀开设有通风孔,石墨本体顶侧壁的中间和散热板底侧壁的中间均匀设置有导热块,且导热块的右侧壁开设有容纳腔,上侧导热块和下侧导热块之间设置有导热硅脂层。优选的,通风孔从上到下依次排列,且左右相邻两组通风孔相互错位设置,且通风孔为蛇形通风孔。优选的,上下两组导热块均从左到右依次排列,且上下两组导热块相互错位设置,且上下两组容纳腔的左端相互靠近设置。优选的,第一粘接层和第二粘接层的厚度为零点一至一毫米。优选的,发泡缓冲层的横截面呈回字形,且发泡缓冲层的厚度为零点一至零点五毫米。优选的,散热片为铝合金散热片,散热板为铝合金散热板,导热块为铝合金导热块。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.发泡缓冲层起到减震缓冲的作用,脂膏状态的导热硅脂层,在受到挤压时,可以流动,为上下两侧的导热块相互靠近提供了空间,起到良好的减震缓冲的作用,对该装置起到保护作用,延长了该装置的使用寿命;2.错位设置的通风孔使风穿过一组散热片上的通风孔后,会撞击在另一组散热片上,增大空气与散热片外壁的接触面积,更好的起到散热作用,导热硅脂层可以填充上下两侧导热块之间的缝隙,起到更好的导热效果,导热块的存在增大了与导热硅脂层的接触面积,可以更好的起到导热和粘连效果。附图说明图1为本技术结构示意图。图中:1、石墨本体;2、第一粘接层;3发泡缓冲层;4、第二粘接层;5、散热板;6、散热片;7、通风孔;8、导热块;9、容纳腔;10、导热硅脂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术提供一种技术方案:一种用于导热的石墨片,包括石墨本体1,石墨本体1顶侧壁的外侧设置有第一粘接层2,第一粘接层2的顶侧壁设置有发泡缓冲层3,发泡缓冲层3的顶侧壁设置有第二粘接层4,第二粘接层4的顶侧壁设置有散热板5,散热板5的顶侧壁均匀设置有散热片6,且散热片6上均匀开设有通风孔7,石墨本体1顶侧壁的中间和散热板5底侧壁的中间均匀设置有导热块8,且导热块8的右侧壁开设有容纳腔9,上侧导热块8和下侧导热块8之间设置有导热硅脂层10,导热硅脂层10起到粘连上下两侧导热块8、石墨本体1和散热板5的作用,且导热硅脂层10可以填充上下两侧导热块8之间的缝隙,起到更好的导热效果,导热硅脂层也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态,所以一般保持在脂膏状态,在受到挤压时,可以流动,为上下两侧的导热块8相互靠近提供了空间。其中,通风孔7从上到下依次排列,且左右相邻两组通风孔7相互错位设置,且通风孔7为蛇形通风孔,蛇形的通风孔7增大了空气与散热片6内腔壁的接触面积,更好的起到散热作用,错位设置的通风孔7使风穿过一组散热片6上的通风孔7后,会撞击在另一组散热片6上,增大空气与散热片6外壁的接触面积,更好的起到散热作用;上下两组导热块8均从左到右依次排列,且上下两组导热块8相互错位设置,相互错位设置的导热块8,方便了上下两侧导热块8的啮合,且导热块8的存在增大了与导热硅脂层10的接触面积,且上下两组容纳腔9的左端相互靠近设置,方便了导热硅脂层10渗进容纳腔9,进一步增大接触面积,可以更好的粘连导热块8和导热;第一粘接层2和第二粘接层4的厚度为零点一至一毫米,第一粘接层2和第二粘接层4均为有机硅压敏胶层、亚克力胶层和丙烯酸胶层中的至少一种,具有高效的粘连效果和耐高温效果;发泡缓冲层3的横截面呈回字形,且发泡缓冲层3的厚度为零点一至零点五毫米,发泡缓冲层3起到减震缓冲的作用,对该装置起到保护作用,横截面呈回字形的发泡缓冲层3套在导热块8和导热硅脂层10的外侧,可以避免导热硅脂层10外渗;散热片6为铝合金散热片,散热板5为铝合金散热板,导热块8为铝合金导热块,使散热片6、散热板5和导热块8具有良好的导热散热效果。工作原理:下侧导热块8将石墨本体1上的热量传递给导热硅脂层10,上侧导热块8将导热硅脂层10上的热量传递给散热板5,散热板5将热量传递给散热片6,散热片6的存在增大了与空气的接触面积,加快了散热速度,提升散热效果,蛇形的通风孔7增大了空气与散热片6内腔壁的接触面积,更好的起到散热作用,错位设置的通风孔7使风穿过一组散热片6上的通风孔7后,会撞击在另一组散热片6上,增大空气与散热片6外壁的接触面积,更好的起到散热作用,导热块8的存在增大了与导热硅脂层10的接触面积,可以更好的起到导热和粘连效果,发泡缓冲层3起到减震缓冲的作用,对该装置起到保护作用,导热硅脂层10一般保持在脂膏状态,在受到挤压时,可以流动,为上下两侧的导热块8相互靠近提供了空间。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于导热的石墨片,包括石墨本体(1),其特征在于:石墨本体(1)顶侧壁的外侧设置有第一粘接层(2),第一粘接层(2)的顶侧壁设置有发泡缓冲层(3),发泡缓冲层(3)的顶侧壁设置有第二粘接层(4),第二粘接层(4)的顶侧壁设置有散热板(5),散热板(5)的顶侧壁均匀设置有散热片(6),且散热片(6)上均匀开设有通风孔(7),石墨本体(1)顶侧壁的中间和散热板(5)底侧壁的中间均匀设置有导热块(8),且导热块(8)的右侧壁开设有容纳腔(9),上侧导热块(8)和下侧导热块(8)之间设置有导热硅脂层(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于导热的石墨片,包括石墨本体(1),其特征在于:石墨本体(1)顶侧壁的外侧设置有第一粘接层(2),第一粘接层(2)的顶侧壁设置有发泡缓冲层(3),发泡缓冲层(3)的顶侧壁设置有第二粘接层(4),第二粘接层(4)的顶侧壁设置有散热板(5),散热板(5)的顶侧壁均匀设置有散热片(6),且散热片(6)上均匀开设有通风孔(7),石墨本体(1)顶侧壁的中间和散热板(5)底侧壁的中间均匀设置有导热块(8),且导热块(8)的右侧壁开设有容纳腔(9),上侧导热块(8)和下侧导热块(8)之间设置有导热硅脂层(10)。


2.根据权利要求1所述的一种用于导热的石墨片,其特征在于:通风孔(7)从上到下依次排列,且左右相邻两组通风孔(7)相互错位设置,且通风孔(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩栋
申请(专利权)人:苏州沛德导热材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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