一种多层高分子石墨片制造技术

本实用新型专利技术公开了石墨片技术领域的一种多层高分子石墨片，包括下石墨片，下石墨片顶部外壁设置有下导热胶层，下导热胶层顶部外壁与上石墨片连接，上石墨片顶部外壁与铜箔活动连接，铜箔顶部外壁设置有上导热胶层，上导热胶层与下导热胶层外壁均匀开设有通孔，上导热胶层顶部外壁设置有导电布层，装置中通过导电布层与铜箔增加散热石墨片整体的电磁屏蔽功能，保证电子元件在工作时不会相互干扰，使限位块插入限位孔中，将限位板固定在限位槽中，增加上石墨片与铜箔之间连接的稳定性，避免铜箔与上石墨片之间产生缝隙而影响散热石墨片的使用效果，增加散热石墨片的使用寿命。

A multilayer polymer graphite sheet

The utility model discloses a multilayer polymer graphite sheet in the field of graphite sheet technology, which comprises a lower graphite sheet, the top outer wall of the lower graphite sheet is provided with a lower heat-transfer adhesive layer, the top outer wall of the lower heat-transfer adhesive layer is connected with the upper graphite sheet, the top outer wall of the upper graphite sheet is movably connected with the copper foil, the top outer wall of the copper foil is provided with an upper heat-transfer adhesive layer, and the upper heat-transfer adhesive layer is evenly arranged with the outer wall of the lower heat-transfer adhesive layer There are through holes, and the top outer wall of the upper thermal conductive adhesive layer is provided with a conductive cloth layer. In the device, through the conductive cloth layer and copper foil, the electromagnetic shielding function of the whole heat dissipation graphite sheet is increased to ensure that the electronic components will not interfere with each other during operation, so that the stop block is inserted into the stop hole, and the stop plate is fixed in the stop slot to increase the stability of the connection between the upper graphite sheet and the copper foil, so as to avoid the copper foil and the upper graphite The gap between the fins will affect the use effect of the graphite fins and increase the service life of the graphite fins.

【技术实现步骤摘要】
一种多层高分子石墨片
本技术涉及石墨片
，具体为一种多层高分子石墨片。
技术介绍
石墨片是一种用于给电子产品器件散热的工具，电子产品器件在工作时会产生电磁干扰，影响周围其他器件的正常工作，然而散热石墨片一般是由铜箔与石墨片组成的，电磁屏蔽效果差，并且石墨片与铜箔是粘接在一起的，长时间使用容易脱落，影响石墨片的使用效果，为此，我们提出一种多层高分子石墨片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层高分子石墨片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高分子石墨片，包括下石墨片，下石墨片顶部外壁设置有下导热胶层，下导热胶层顶部外壁与上石墨片连接，上石墨片顶部外壁与铜箔活动连接，铜箔顶部外壁设置有上导热胶层，上导热胶层与下导热胶层外壁均匀开设有通孔，且通孔内壁设置有导热片，上导热胶层顶部外壁设置有导电布层，导电布层顶部外壁与外护层连接。优选的，上石墨片顶部外壁均匀开设有连接槽，铜箔底部外壁均匀设置有连接块，连接块底端插接在连接槽的内腔，连接槽底部内壁开设有限位槽，连接块底部外壁与限位板连接，且限位板位于限位槽的内腔，限位板底部前侧外壁开设有限位孔，限位槽底部前侧内壁设置有限位块，且限位块顶端插接在限位孔的内腔。优选的，通孔的竖截面呈S形，通孔个数共有四十二组，且四十二组通孔呈矩形阵列排布。优选的，外护层包括与导电布层顶部外壁连接的缓冲层，且缓冲层为泡棉缓冲层，且泡棉缓冲层顶部外壁设置有透明保护膜。优选的，限位槽竖截面的长度大于连接槽竖截面的宽度，且限位槽横截面的长度小于上石墨片横截面的长度，且连接槽横截面的长度小于上石墨片横截面的长度。优选的，上石墨片与下石墨片的厚度均为三十微米，且上石墨片与下石墨片均由柔性石墨片状材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.装置中通过导电布层与铜箔增加散热石墨片整体的电磁屏蔽功能，保证电子元件在工作时不会相互干扰，确保电子元件正常工作，增加散热石墨片的使用效果；2.将连接块插入连接槽中，使限位块插入限位孔中，将限位板固定在限位槽中，增加上石墨片与铜箔之间的接触面积，提高散热效率，同时也增加上石墨片与铜箔之间连接的稳定性，避免铜箔与上石墨片之间产生缝隙而影响散热石墨片的使用效果，增加散热石墨片的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术限位块与限位孔连接结构示意图。图中：1、下石墨片；2、下导热胶层；3、上石墨片；31、连接槽；32、限位槽；33、限位块；4、铜箔；41、连接块；42、限位板；43、限位孔；5、上导热胶层；6、通孔；7、导电布层；8、外护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种多层高分子石墨片，包括下石墨片1，下石墨片1顶部外壁设置有下导热胶层2，增加热量传递的效率，提高散热石墨片的散热效率，下导热胶层2顶部外壁与上石墨片3连接，上石墨片3顶部外壁与铜箔4活动连接，铜箔4顶部外壁设置有上导热胶层5，上导热胶层5与下导热胶层2外壁均匀开设有通孔6，增加与上导热胶层5或下导热胶层2的接触面积，提高散热效率，且通孔6内壁设置有导热片，导热片为金属导热片，进一步加速热量散发，提高散热效率，上导热胶层5顶部外壁设置有导电布层7，通过导电布层7与铜箔4增加散热石墨片整体的电磁屏蔽功能，保证电子元件在工作时不会相互干扰，确保电子元件正常工作，增加散热石墨片的使用效果，导电布层7顶部外壁与外护层8连接。其中，上石墨片3顶部外壁均匀开设有连接槽31，铜箔4底部外壁均匀设置有连接块41，连接块41底端插接在连接槽31的内腔，连接槽31底部内壁开设有限位槽32，连接块41底部外壁与限位板42连接，且限位板42位于限位槽32的内腔，限位板42底部前侧外壁开设有限位孔43，限位槽32底部前侧内壁设置有限位块33，且限位块33顶端插接在限位孔43的内腔，连接块41、限位板42与限位块33均为导电金属块，连接块41插入连接槽31中，使限位块33插入限位孔43中，将限位板42固定在限位槽32中，增加上石墨片3与铜箔4之间的接触面积，提高散热效率，同时也增加上石墨片3与铜箔4之间连接的稳定性，保证铜箔4与上石墨片3之间不会松开，避免铜箔4与上石墨片3之间产生缝隙而影响散热石墨片的使用效果，增加散热石墨片的使用寿命；通孔6的竖截面呈S形，通孔6个数共有四十二组，且四十二组通孔6呈矩形阵列排布，增加与通孔6的接触面积，提高散热效率；外护层8包括与导电布层7顶部外壁连接的缓冲层，且缓冲层为泡棉缓冲层，且泡棉缓冲层顶部外壁设置有透明保护膜，增加散热石墨片的抗压能力，保证散热石墨片的使用寿命；限位槽32竖截面的长度大于连接槽31竖截面的宽度，且限位槽32横截面的长度小于上石墨片3横截面的长度，确保限位板42不会从限位槽32中移出，且连接槽31横截面的长度小于上石墨片3横截面的长度，避免连接块41从连接槽31中滑出而影响散热石墨片的使用；上石墨片3与下石墨片1的厚度均为三十微米，且上石墨片3与下石墨片1均由柔性石墨片状材料制成，使散热石墨片可以小幅度的进行弯曲，从而使散热石墨片可以安装在不同凹凸面的电子元件器表面。工作原理：散热石墨片在使用时，通过导电布层7与铜箔4增加散热石墨片整体的电磁屏蔽功能，保证电子元件在工作时不会相互干扰，确保电子元件正常工作，增加散热石墨片的使用效果，同时连接块41插入连接槽31中，使限位块33插入限位孔43中，将限位板42固定在限位槽32中，增加上石墨片3与铜箔4之间的接触面积，提高散热效率，同时也增加上石墨片3与铜箔4之间连接的稳定性，保证铜箔4与上石墨片3之间不会松开，避免铜箔4与上石墨片3之间产生缝隙而影响散热石墨片的使用效果，增加散热石墨片的使用寿命，并且上导热胶层5与下导热胶层2外壁开设的通孔6，增加了散热石墨片热量传递的效率，提高散热石墨片的使用效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高分子石墨片，包括下石墨片（1），其特征在于：下石墨片（1）顶部外壁设置有下导热胶层（2），下导热胶层（2）顶部外壁与上石墨片（3）连接，上石墨片（3）顶部外壁与铜箔（4）活动连接，铜箔（4）顶部外壁设置有上导热胶层（5），上导热胶层（5）与下导热胶层（2）外壁均匀开设有通孔（6），且通孔（6）内壁设置有导热片，上导热胶层（5）顶部外壁设置有导电布层（7），导电布层（7）顶部外壁与外护层（8）连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层高分子石墨片，包括下石墨片（1），其特征在于：下石墨片（1）顶部外壁设置有下导热胶层（2），下导热胶层（2）顶部外壁与上石墨片（3）连接，上石墨片（3）顶部外壁与铜箔（4）活动连接，铜箔（4）顶部外壁设置有上导热胶层（5），上导热胶层（5）与下导热胶层（2）外壁均匀开设有通孔（6），且通孔（6）内壁设置有导热片，上导热胶层（5）顶部外壁设置有导电布层（7），导电布层（7）顶部外壁与外护层（8）连接。


2.根据权利要求1所述的一种多层高分子石墨片，其特征在于：上石墨片（3）顶部外壁均匀开设有连接槽（31），铜箔（4）底部外壁均匀设置有连接块（41），连接块（41）底端插接在连接槽（31）的内腔，连接槽（31）底部内壁开设有限位槽（32），连接块（41）底部外壁与限位板（42）连接，且限位板（42）位于限位槽（32）的内腔，限位板（42）底部前侧外壁开设有限位孔（43），限位槽（32）底部前侧内壁设置有限位块（33），且...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾建雷，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32