一种发热电子器件与散热器件的紧固方法技术

一种发热电子器件与散热器件的紧固方法，涉及电子器件的生产工艺，使用填充物配合螺纹零件在螺纹零件的紧固方向上的行进，使得所述填充物在螺纹零件到达预定的安装位置时产生形变，并对发热电子器件和螺纹零件形成与螺纹零件的行进方向垂直的将发热电子器件挤压到散热器件上的分力。本发明专利技术解决了需冷却的部件的附近其他因正常工作需要存在的各种器件的空间需求和装配过程中用常规方法紧固需冷却的部件所产生的物理空间需求之间的冲突问题，及与电子产品应用中为提高电气性能所产生的器件间的相对物理空间需求之间的冲突问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件的生产工艺，特别是需要通过散热器件将发热电子器件进行即时散热的器件生产工艺

技术介绍
在现代的电子技术高速发展中，单个电子芯片或元器件的工作频率越来越高，而电子产品的外围尺寸却越来越小，这导致工作时的发热问题越来越成为一个技术难点。如为了保持PC主板上的主CPU正常工作，需要为其量身定制一个带风扇的散热器，并牢牢地用螺丝紧固散热器于CPU上方的扁平面；有的甚至要用小型泵和液冷的方式将热传到易安放的铜管处，最后由风扇将热排出PC外。对于变频器或数字化的电源应用，大量的功率电子如MOSFET或IGBT器件的场合因这些功率电子非理想化开关的原因在正常工作时在其体内产生大量的热，需要一定的途径被散出体外，并最终散到变频器或电源的外界工作环境 中。在绝大多数的情况下，会有散热器界于功率电子和外界工作环境之间来缓冲功率电子本身发热时因其热容量过小而导致其内部结温升过快的问题，同时向外部环境传导或散出热量，使功率电子的直接外部环境温度由缓慢变化的散热器温度定义。但要确实保证功率电子的直接外部温度可由散热器温度来定义，除需要使用高导热率的材料来传导热和增加散热接触面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热电子器件与散热器件的紧固方法，其特征在于使用填充物配合螺纹零件在螺纹零件的紧固方向上的行进，使得所述填充物在螺纹零件到达预定的安装位置时产生形变，并对发热电子器件和螺纹零件形成与螺纹零件的行进方向垂直的将发热电子器件挤压到散热器件上的分力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周斌欣，
申请(专利权)人：扬州中凌自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：