白色发射LED芯片以及用于制造其的方法技术

本发明专利技术提供了用于发光二极管（LED）芯片的方法和装置。在方法的一个实施方式中，提供一种预先形成的加盖晶片，该加盖晶片包括转换材料。制造包括多个LED的引线接合自由LED晶片。利用粘合剂将加盖晶片接合到LED晶片。随后当完成所有最终制造步骤时将LED芯片单个化。在制造过程中，加盖晶片为LED芯片提供坚固的机械支撑，这在制造过程中提高了芯片的强度。此外，加盖晶片可以包括集成的转换材料，这简化了制造过程。在用于LED芯片晶片的一个可能的实施方式中，提供了一种基座晶片，并且还提供了倒装芯片安装在基座晶片上的多个LED。此外，利用粘合剂将加盖晶片接合到LED，并且加盖晶片包括转换材料。从LED发射的光的至少一些穿过加盖晶片，所述光中的至少一些在加盖晶片处通过转换材料转换。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及半导体器件，并且更具体地说涉及引线接合自由(wire-bondfree)的白光发射器件以及用于制造该白光发射器件的方法。相关技术的描述发光二级管(LED)是将电能转化为光的固态器件，并且通常地包括ー个或多个夹置在相对掺杂层之间的一个或多个半导体材料的活性层。当横跨掺杂层施加偏压时，空穴和电子被注入到活性层中，空穴和电子在活性层重新接合以产生光。光从活性层并且从LED 的所有表面发射出来。传统LED不能从它们的活性层产生白光。来自蓝色发射LED的光通过用黄色荧光齐U、聚合物或染色剂围绕LED而转换为白光，典型的荧光剂是铈掺杂钇铝石榴石(Ce: YAG)。。围绕的突光剂材料将LED的蓝色光中的ー些的波长向下转换，将其顔色改变为黄色。蓝色光中的ー些穿过荧光剂而不被改变，同时光的大量部分被向下转换为黄色。LED发射蓝色与黄色光，蓝色与黄色光接合以提供白色光。在另ー个方法中，来自紫色或紫外发射LED的光通过用多色荧光剂或染色剂围绕LED而转化为白光。用于制造高效的半导体器件的ー种方法称作倒装芯片，或者引线接合自由安装。LED的倒装芯片涉及将LED安装到基座(submou本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚峙敏，詹姆斯·艾贝森，
申请(专利权)人：克利公司，
类型：
国别省市：