一种发射机芯片的测试方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发射机芯片的测试方法和装置，包括：接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号；将所述测试速率下的信号发送至数字信号处理芯片，以使所述数字信号处理芯片对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，并将所述测试结果发送至测试机台。根据本发明专利技术提供的发射机芯片的测试方法和装置，利用芯片发射和接收待测芯片的信号并进行解析，从而取代传统校准和测试模式中的仪器，并通过固件实现校准和测试的自动化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及物联网WIFI芯片领域，尤其涉及一种发射机芯片的测试方法和装置。
技术介绍
由于芯片制造过程中器件的差异性以及温度和外部环境对于芯片内部器件工作的影响，即使同一批生产的射频芯片在性能表现上也会有一定的差异性。为了保证产品的一致性，在产品交付之前都会对WIFI射频芯片的模拟电路进行直流偏置、同相I/正交Q两路相位和幅度的校准，以纠正因为制造过程中的工艺偏差对模拟电路工作时的影响，并且也会进行性能测试已保证交付的产品符合性能要求。一般在对射频芯片进行校准和测试的时候会使用特定的仪器发送和接受特定格式的射频信号来测量射频芯片的性能。这种方法需要配备额外的仪器，增加了测试的成本。同时一台仪器只能对应一个射频芯片，如果不购入多台仪器，无法做到多片同时测试，也很难提升校准和测试的效率。
技术实现思路
技术问题有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是，如何提供一种发射机芯片的测试方法和装置，使发射机芯片能够自行进行测试。解决方案为解决以上技术问题，本专利技术在第一方面提供一种发射机芯片的测试方法，包括：接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号；将所述测试速率下的信号发送至数字信号处理芯片，以使所述数字信号处理芯片对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，并将所述测试结果发送至测试机台。在一种可能的实现方式中，在所述接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号之后，还包括：当测试项为误差向量幅度时，所述标准芯片将接收到的所述测试速率下的信号在基带里进行解调。在一种可能的实现方式中，所述数字信号处理芯片对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，包括：所述数字信号处理芯片分析所述测试速率下的信号的频率分量、频谱模板、功率和误差向量幅度。在一种可能的实现方式中，在所述接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号之前，还包括：接收所述测试机台的指令，以根据所述指令，进入测试状态。在一种可能的实现方式中，在将所述测试结果发送至测试机台之后，还包括：所述测试机台向所述待测芯片发出通知，以使所述待测芯片中的固件根据所述测试结果调整速率配置。为解决以上技术问题，本专利技术在第二方面提供一种发射机芯片的测试装置，包括：待测芯片；标准芯片，与所述待测芯片连接，用于接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号，并将所述测试速率下的信号发送至数字信号处理芯片；所述数字信号处理芯片，与所述标准芯片连接，用于对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，并将所述测试结果发送至测试机台。在一种可能的实现方式中，所述标准芯片还用于当测试项为误差向量幅
度时，将接收到的所述测试速率下的信号在基带里进行解调。在一种可能的实现方式中，所述数字信号处理芯片，用于对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，包括：所述数字信号处理芯片，用于分析所述测试速率下的信号的频率分量、频谱模板、功率和误差向量幅度。在一种可能的实现方式中，所述标准芯片还用于接收所述测试机台的指令，以根据所述指令，进入测试状态。在一种可能的实现方式中，该装置还包括：所述测试机台，与所述数字信号处理芯片、所述标准芯片和所述待测芯片连接，用于向所述待测芯片发出通知，以使所述待测芯片中的固件根据所述测试结果调整速率配置。有益效果根据本专利技术提供的发射机芯片的测试方法和装置，通过接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号；将所述测试速率下的信号发送至数字信号处理芯片，以使所述数字信号处理芯片对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，并将所述测试结果发送至测试机台，能够利用芯片发射和接收待测芯片的信号并进行解析，从而取代传统校准和测试模式中的仪器，并通过固件实现测试的自动化。根据本专利技术提供的一种发射机芯片的测试方法和装置，通过增加标准芯片(golden芯片)能够迅速的实现多片芯片同时测试，提高测试效率并节约成本。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本专利技术的其它特征及方面将变得清楚。附图说明包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了
本专利技术的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本专利技术的原理。图1示出本专利技术实施例提供的发射机芯片的测试装置的结构示意图；图2示出本专利技术实施例提供的发射机芯片的测试方法的流程图；图3示出发射机的模型图；图4示出接收机的模型图；图5示出数字基带接收通路的示意图。具体实施方式以下将参考附图详细说明本专利技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。另外，为了更好的说明本专利技术，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本专利技术同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件未作详细描述，以便于凸显本专利技术的主旨。实施例1基于通信系统对于成本、面积、功耗和集成度的要求，零中频收发机以其相对于超外差结构收发机更简单的结构、更高的带宽、更小的面积和更低的功耗在通信系统中受到了广泛的采用。在802.11协议中规定了在不同速率和调制方式下射频电路应该满足的最低指标。对于接收机来说主要指标是接收灵敏度，对于发射机来说主要指标是频谱模板，误差向量幅度(EVM)和发射功率。每块WIFI芯片在交付以前都需要通过性能测试。图1示出本专利技术实施例提供的发射机芯片的测试装置1的结构示意图，如图1所示，该测试装置1包括：golden芯片11、测试机台12、待测芯片13、数字信号处理DSP芯片14。标准芯片，例如golden芯片11，与待测芯片13连接，DSP芯片14与golden芯片11连接，测试机台12分别与DSP芯片14、标准芯片(例如golden芯片11)和待测芯片13连接。在一种可能的实现方式中，测试机台12可以通过特定的引脚来引导进行发射特定信号或者接收存储信号的操作。待测芯片13的天线端将和golden芯片11的天线端相连，以发送和接收信号与golden芯片11通信。测试机台12同样会通过特定的引脚与待测芯片13通信以同步校准和测试进程。测试版上的DSP芯片15则用来计算待测芯片13发送或者接收的信号的频率、幅值、相位差等信息，并反馈给测试机台12以决定待测芯片13的校准与测试结果。图2示出本专利技术实施例提供的发射机芯片的测试方法的流程图，如图2所示，该方法可以包括：步骤S1、待测芯片13根据测试固件发射测试速率下的信号。步骤S2、golden芯片11接收并存储该测试速率下的信号。步骤S3、golden芯片11将所述测试速率下的信号发送至DSP芯片14。步骤S4、DSP芯片14对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，并将测试结果发送至测试机台12。包括DSP芯片14分析所述测试速率下的信号的频率分量、频谱模板、功率和误差向量幅度，并将测试结果发送至测试机台12，由测试机台12确定测试结果是否符合预设标准。在一种可能的实现方式中，在golden芯片11接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号之前，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发射机芯片的测试方法，其特征在于，包括：标准芯片接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号；所述标准芯片将所述测试速率下的信号发送至数字信号处理芯片，以使所述数字信号处理芯片对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，并将所述测试结果发送至测试机台。

【技术特征摘要】
1.一种发射机芯片的测试方法，其特征在于，包括：标准芯片接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号；所述标准芯片将所述测试速率下的信号发送至数字信号处理芯片，以使所述数字信号处理芯片对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，并将所述测试结果发送至测试机台。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，在所述接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号之后，还包括：当测试项为误差向量幅度时，所述标准芯片将接收到的所述测试速率下的信号在基带里进行解调。3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述数字信号处理芯片对所述测试速率下的信号进行计算和解析得出测试结果，包括：所述数字信号处理芯片分析所述测试速率下的信号的频率分量、频谱模板、功率和误差向量幅度。4.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，在所述标准芯片接收待测芯片根据测试固件发射的测试速率下的信号之前，还包括：接收所述测试机台的指令，以根据所述指令，进入测试状态。5.根据权利要求1-4中任一项所述的测试方法，其特征在于，在将所述测试结果发送至测试机台之后，还包括：所述测试机台向所述待测芯片发出通知，以使所述待测芯片中的固件根据所述测试结果...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅张雄，程晟，
申请(专利权)人：北京联盛德微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11