发光装置制造方法及图纸

技术编号:8082309 阅读:208 留言:0更新日期:2012-12-14 17:11
本发明专利技术的课题在于提供一种发光装置,该发光装置通过减少荧光体彼此之间的光的自吸收,并且减少密封树脂对荧光的吸收而提高了荧光体的发光效率,并且防止荧光体的光散射而提高了来自荧光体层的光的取出效率。发光装置构成为具有半导体发光元件和荧光体层,其中,通过形成荧光体层所包含的荧光体的粒度分布和荧光体层所包含的荧光体的填充率为特定值的致密的荧光体层,由此解决了其课题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光装置,尤其涉及具有发光效率高、且光取出效率高的荧光体层的发光装置。
技术介绍
关于使用了半导体发光元件的发光装置,在覆盖发光元件的密封树脂中保持着荧光体,用荧光体对从发光元件照射的光进行颜色转换并照射到外部。例如,在专利文献I中,记载了如下技木在具有包含荧光体和密封树脂的荧光体层的发光装置中,通过将荧光体层的膜厚和其中含有的荧光体的填充率设为特定值,能够防止电连接半导体发光元件的 接合线的断线。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2008 — 251664号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是,专利文献I所记载的发光装置使用了厚度较大的荧光体层,因而在荧光体层中从配置于接近半导体发光元件的位置处的荧光体发出的荧光中,到达光射出面之前被相同种类的荧光体自吸收的比例较大,并且,到达光射出面之前被密封树脂吸收的比例较大,其结果,存在荧光体层的发光效率变低的课题(第I课题)。此外,由于使用了厚度较大的荧光体层,因而在荧光体层中从配置于接近半导体发光元件的位置处的荧光体发出的荧光中,到达光射出面之前被其他荧光体散射的比例较大,其结果,存在荧光体层的光取出效率变低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:木岛直人横尾敏明胜本觉成树神弘也与安史子
申请(专利权)人:三菱化学株式会社
类型:
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1