【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED应用领域，具体涉及将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组。
技术介绍
传统的电路板通常都是用覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产，并且完成线路板的制作后，还要把LED及其元器件通过SMT表面贴装的方式焊接在线路板上。此传统制作方法不但生产过程相当繁琐，制作时间长，而且还对环境造成严重污染。因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的LED模组。
技术实现思路
鉴于以上所述，本技术提供了一种直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺。可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。本技术涉及直接将LED芯片倒装在混合线路上的LED模组，具体而言，根据一优选实施例，可将金属导线平行布置粘结在绝缘载体上，形成导电线路的一部分，然后可印刷导电胶在绝缘载体上形成另一部分导电线...
【技术保护点】
一种将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：绝缘载体；布置在所述绝缘载体上的金属导线，所述金属导线形成所述混合线路中的一部分导电电路；结合在所述绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，所述导电胶形成所述混合线路中的导电胶线路；和直接地倒装封装在所述混合线路上并与所述混合线路选择性地导电连通的倒装型LED芯片。
【技术特征摘要】
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