将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组，包括：绝缘载体；布置在绝缘载体上的金属导线，金属导线形成混合线路中的一部分导电电路；结合在绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，导电胶形成混合线路中的导电胶线路；直接地倒装封装在混合线路上并与之选择性地导电连通的倒装型LED芯片。本实用新型专利技术的LED模组不用蚀刻，采用倒装芯片方法安装LED芯片，发光层的光射出时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，LED不用SMT贴装焊接，制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，也减少了传统生产制作中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域，具体涉及将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组。
技术介绍
传统的电路板通常都是用覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产，并且完成线路板的制作后，还要把LED及其元器件通过SMT表面贴装的方式焊接在线路板上。此传统制作方法不但生产过程相当繁琐，制作时间长，而且还对环境造成严重污染。因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的LED模组。
技术实现思路
鉴于以上所述，本技术提供了一种直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺。可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。本技术涉及直接将LED芯片倒装在混合线路上的LED模组，具体而言，根据一优选实施例，可将金属导线平行布置粘结在绝缘载体上，形成导电线路的一部分，然后可印刷导电胶在绝缘载体上形成另一部分导电线路，根据线路设计的需要，使导电胶在其需要导通的位置与金属导线粘接连通，然后可将倒装芯片结构的LED芯片装贴连接到混合线路的导电胶线路上，封胶固化，使LED芯片电极与导电胶线路接合连通，制成直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组。此种直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组与传统的制作工艺相比，不用蚀刻就能制作线路，同时采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出外部时不会受到电极和引线的遮蔽，提高了 LED的发光效率，增大了芯片的电流密度，LED及其它元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。更具体而言，根据本技术，提供了一种直接将倒装型LED芯片倒装在混合线路上的LED模组，包括绝缘载体；布置在所述绝缘载体上的金属导线，所述金属导线形成所述混合线路中的一部分导电电路；结合在所述绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，所述导电胶形成所述混合线路中的导电胶线路；和直接地倒装封装在所述混合线路上并与所述混合线路选择性地导电连通的倒装型LED芯片。根据本技术的一个实施例，所述金属导线是一条或者多条并排布置的金属导线，所述导电胶中的一些选择性地直接粘合在所述多条金属导线中的一条或若干条上而形成导电连通。根据本技术的一个实施例，所述绝缘载体是由非金属绝缘材料制成的绝缘载体；或者是由金属基材与绝缘层集成在一起的绝缘载体，其中，所述LED模组的所述混合线路被支撑在所述绝缘层上。根据本技术的一个实施例，所述绝缘载体是刚性的或软性的绝缘载体。根据本技术的一个实施例，所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。根据本技术的一个实施例，所述倒装型LED芯片将所述导电胶与所述金属导线连接导通。根据本技术的一个实施例，其中一条导电胶线路通过所述倒装型LED芯片与另一导电胶线路连接导通。根据本技术的一个实施例，所述倒装型LED芯片直接地倒装封装在所述导电胶形成的所述导电胶线路上并与所述导电胶线路选择性地导电连通。根据本技术的一个实施例，所述金属导线是圆线；或者是绞合导线；或者是采用圆线或绞合导线压延制成的扁平导线；或者是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。根据本技术的一个实施例，所述LED模组还包括布置在所述绝缘载体一侧的反光膜。根据本技术的一个实施例，所述倒装型LED芯片是倒装型的大功率LED芯片。根据本技术的一个实施例，导电胶是室温固化导电胶中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。根据本技术的一个实施例，所述的倒装是倒装芯片结构的LED芯片的封装。根据本技术的一个实施例，所述的导线线路板是软性的线路板或者是刚性的线路板。根据本技术的一个实施例，所述LED模组可用于制作LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED标识模组或LED圣诞灯。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明图I为根据本技术一实施例的扁平导线的示意图。图2为根据本技术一实施例的并置槽模具的示意图。图3为图2所示并置槽模具的截面示意图。图4为根据本技术一实施例的扁平导线的并置布线示意图。图5为根据本技术一实施例的绝缘载体的平面示意图。图6为根据本技术一实施例的将图3所示金属导线平行布置并粘结在图5所示绝缘载体上而形成LED模组的一部分导电电路的平面示意图。图7为根据本技术的一实施例，在图6所示结构上，印刷导电胶在图6所示绝缘载体上形成另一部分导电电路的平面示意图。图8为根据本技术的一实施例的将倒装芯片结构的LED芯片装贴连接到图7所示导电胶线路上并将其它元器件也布置于导电胶线路上的示意图。图9为对图8所示结构封胶后的示意图。图10为在图9所示的制作好的LED模组的导电胶线路上粘贴一层反光膜后的示意图。图11为图10所示的制作好的LED模组的剖面示意图。具体实施方式下面将对本技术的直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组的具体实施例进行更详细的描述。 但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本技术的优选实施例，对本技术及其保护范围无任何限制。例如，作为导电线路一部分的扁平导线的布置并不限于附图所示和具体实施例所述，作为导电线路另外一部分的导电胶的布置的位置和方式也并不限于附图所示和具体实施例所述，等等。本领域的普通技术人员在理解本技术基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本技术的范围内。本技术的范围仅由权利要求来限定。I、导线的制作采取铜箔分条切割制作，或者是用压延机压延铜线，来得到所需宽度和厚度的扁平导线2(如图I所示)，该扁平导线2将作为LED模组的混合线路的一部分。根据应用场合的需要，该扁平导线2可以是单条导线2，也可以是并置排列、优选为平行排列的多条导线2。2.并置槽模具的制作用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽6，并设置有抽真空管7 (如图2所示)，沟槽6的深度优选比扁平导线2的厚度浅一些(如图3所示)。3.将金属导线2平行布置粘结在绝缘载体上将带有环氧胶粘剂的绝缘的聚酰亚胺覆盖膜(即，一种优选的绝缘载体)I (如图5所示)与布线模具上布有(多条，例如两条)扁平导线2的一面(如图4所示)对准重叠热压5-10秒，使该并置扁平导线2粘接转移至绝缘覆盖膜I上，分离拿走模具，此时扁平导线线路2已经转移并固定在绝缘覆盖膜I上，从而形成LED模组的混合导电电路的一部分(如图6所示)。当然，尽管上述绝缘载体是聚酰亚胺覆盖膜，但是本领域的普通技术人员可以理解，适用于本技术的绝缘载体也可以是由其它非金属绝缘材料制成的绝缘载体；或者是由刚性金属基材与绝缘层集成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：绝缘载体；布置在所述绝缘载体上的金属导线，所述金属导线形成所述混合线路中的一部分导电电路；结合在所述绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，所述导电胶形成所述混合线路中的导电胶线路；和直接地倒装封装在所述混合线路上并与所述混合线路选择性地导电连通的倒装型LED芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：