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本实用新型涉及一种将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组，包括：绝缘载体；布置在绝缘载体上的金属导线，金属导线形成混合线路中的一部分导电电路；结合在绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，导电胶形成混合线路中的导电胶线路；直接地倒装封装...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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