【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。属于半导体封装
技术介绍
传统的高密度基板封装结构的制造エ艺流程如下所示 步骤一、參见图28，取一玻璃纤维材料制成的基板， 步骤ニ、參见图29，在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔， 步骤三、參见图30，在玻璃纤维基板的背面被覆ー层铜箔， 步骤四、參见图31，在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质， 步骤五、參见图32，在玻璃纤维基板的正面被覆ー层铜箔， 步骤六、參见图33，在玻璃纤维基板表面被覆光阻膜， 步骤七、參见图34，将光阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗， 步骤八、參见图35，将完成开窗的部分进行蚀刻， 步骤九、參见图36，将基板表面的光阻膜剥除， 步骤十、參见图37，在铜箔线路层的表面进行防焊漆(俗称绿漆)的被覆， 步骤十一、參见图38，在防焊漆需要进行后エ序的装片以及打线键合的区域进行开窗， 步骤十二、參见图39，在步骤十一进行开窗的区域进行电镀，相对形成基岛和引脚， 步骤十三、完成后续的装片、打线、包封、切割等相关エ序。上述传统高密度基板封装结构存在以下不足和缺陷 1、多了ー层的玻璃纤维材料，同...
【技术保护点】
一种单芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构，其特征在于它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述芯片（3）倒装于基岛（1）正面和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（14），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）的外围均包封有塑封料（4），所述引脚（2）背面的塑封料（4）上开设有小孔（5），所述小孔（5）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与引脚（2）背面相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，李维平，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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