【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体元件，尤其涉及一种新型引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。弓I线框架需要在其芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。传统芯片部为平面结构，采用条状电镀方式，容易留下不平整凸出的小焊点，当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦，导致芯片部电镀区域产生划伤，影响产品品质；连接芯片区的散热区起散热作用，在树脂封装后，散热区隔开树脂封装，整体密着性不强，易产生剥离脱落现象，影响正常、安全使用；在单个框架单元切分时，整体结构的连接板切除操作困难、费时费力，同时易导致引线框架损伤和变形，无法使用。·
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高的芯片区域带凹槽的引线框架。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中...
【技术保护点】
一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接中间引脚上端，中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上，中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接，其特征在于：所述散热通孔朝向散热区顶边或侧边呈开口状。
【技术特征摘要】
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