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本实用新型公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接中间引脚上端，中间...
该专利属于张轩所有，仅供学习研究参考，未经过张轩授权不得商用。

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