【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体元件，尤其涉及一种新型引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。弓I线框架需要在其芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。传统芯片部为平面结构，采用条状电镀方式，容易留下不平整凸出的小焊点， 当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦，导致芯片部电镀区域产生划伤，影响产品品质；引线框架芯片区承载和连接芯片，芯片通常是粘合至芯片区的，芯片区表面光滑，在粘合银浆滴在芯片区上时，芯片区和芯片间易残留空气，树脂封装引线框架后，产品工作发热使树月旨、空气热膨胀，由于两者热膨胀系数不同，从而损坏产品，且树脂封装表面光滑的引线框架密着性不强，易产生剥离脱落现象，影响正常、安全使用；在单个框架单元切分时，整体结构的连接板切除操作困难、费时费力，同时易导致引线框架损伤和变形，无法使用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种...
【技术保护点】
一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述散热通孔上设有朝向散热区正面或背面的同心圆台。
【技术特征摘要】
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