电子材料用Cu-Si-Co系合金及其制备方法技术

本发明专利技术提供导电性及强度的平衡性改良的Cu-Si-Co系合金。本发明专利技术的电子材料用铜合金，其含有0.5~4.0质量%的Co及0.1~1.2质量%的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Co和Si的质量%比(Co/Si)为3.5≤Co/Si≤5.5，不连续析出(DP)单元的面积率为5%以下，不连续析出(DP)单元的最大宽度的平均值为2μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及析出硬化型铜合金，尤其涉及适合用于各种电子部件的Cu-Si-Co系I=I O
技术介绍
对于连接器、开关、继电器、引脚、端子及引线框等各种电子部件中使用的电子材料用铜合金而言，作为基本特性要求兼备高强度及高导电性(或导热性)。近年来，电子部件的高集积化及小型化、薄壁化快速发展，对应于此，对电子机械部件中使用的铜合金的要求水平也越来越高度化。 从高强度及高导电性的观点考虑，作为电子材料用铜合金，代替以往的以磷青铜、黄铜等为代表的固溶強化型铜合金，析出硬化型的铜合金的使用量逐渐增加。就析出硬化型铜合金而言，通过将固溶处理过的过饱和固溶体进行时效处理，微细的析出物会均匀分散，在合金的强度变高的同时，铜中的固溶元素量減少，导电性提高。因此，可以获得強度、弾性等机械性质优良，且导电性、导热性良好的材料。析出硬化型铜合金中，一般被称为科森(Corson)系铜合金的Cu-Ni-Si系合金是兼具较高的导电性、強度及弯曲加工性的代表性的铜合金，是业界中现在活跃进行开发的合金之一。该铜合金通过在铜基质中析出微细的Ni-Si系金属间化合物粒子来实现强度和导电率的提高。为了得到兼具高导电性、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.14 JP 2010-0932051.电子材料用铜合金，其含有O.5^4. O质量％的Co及O. Γ1. 2质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Co和Si的质量％比(Co/Si)为3. 5 < Co/Si < 5. 5，不连续析出(DP)单元的面积率为5%以下，不连续析出(DP)单元的最大宽度的平均值为2μπι以下。2.权利要求I所述的电子材料用铜合金，其中，粒径为Iym以上的连续型析出物在平行于轧制方向的剖面中，相对于每IOOOym2为25个以下。3.权利要求I或2所述的电子材料用铜合金，其中，使材料温度为500°C加热30分钟后的O. 2%屈服应力的降低率为10%以下。4.权利要求1 3任一项所述的电子材料用铜合金,其中，以Badway的W弯曲试验在使板厚和弯曲半径的比为I的条件下进行90°弯曲加工时，弯曲部的表面粗糙度Ra为I μ m以下。5.权利要求Γ4任一项所述的电子材料用铜合金，其中，相对于轧制方向平行的剖面中的平均结晶粒径为1(Γ30μπι。6.权利要求I飞任一项所述的电子材料用铜合金，其中，峰O.2%屈服应力(峰YS)、过时效O. 2%屈服应力(过时效YS)及峰YS与过时效YS的差(Λ YS)满足Λ YS/峰YS比^ 5. 0%的关系 这里，峰O. 2%屈服应力(峰YS)是指将时效处理时间设为30小时，使时效处理温度以每25°C改变而进行时效处理时的最高的O. 2%屈服应力；过时效O. 2%屈服应力(过时效YS)是指比得到峰YS的时效处理温度高25°C的时效处理温度时的O. 2%屈服应力。7.权利要求I飞任一项所述的电子材料用铜合金，其中，进一步含有选自Cr、Sn、P、Mg、Mn、Ag、As、Sb、Be、B、Ti、Zr、Al及Fe中的至少I种合金元素,且合金元...

【专利技术属性】
技术研发人员：恩田拓磨，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：
国别省市：