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电子材料用Cu-Si-Co系合金及其制备方法技术
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文档序号:8133639
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本发明提供导电性及强度的平衡性改良的Cu-Si-Co系合金。本发明的电子材料用铜合金,其含有0.5~4.0质量%的Co及0.1~1.2质量%的Si,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,Co和Si的质量%比(Co/Si)为3.5≤Co/Si≤...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。
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