【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，更特定而言，涉及含有谐振电路的。
技术介绍
在专利文献I及专利文献2中，分别披露了将通孔导体用作电感器的内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件。在这些内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件中，通过调整多个通孔导体间的距离，或追加新的通孔导体，来调整电感器彼此之间的磁场耦合度。据此，在内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件中，得到期望的特性。然而，在调整通孔导体间的距离或者追加新的通孔导体时，需要再设计内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件，需要非常麻烦的操作。更详细而言，需要变更用于在构成内置电感器电子元器件及层叠型LC元器件的陶瓷生片(green sheet)形成通孔导体的开孔用程序，或重新设定用于在陶瓷生片进行开孔的装置，或重新制作用于在陶瓷生片穿孔的金属摸。专利文献I :日本专利特开平09 — 35936号公报专利文献2 日本专利特开2002 — 57543号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于提供一种可以容易调整电感器彼此之间的磁场耦合度的。用于解决问题的方法本专利技术的特征在于，包括层叠含有第一绝缘体层及第ニ...
【技术保护点】
一种层叠型电子元器件，其特征在于，包括：层叠含有第一绝缘体层及第二绝缘体层的多个绝缘体层而形成的层叠体；形成于所述层叠体内的第一电容器及第二电容器；在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为第一电感器的作用的第一层间连接导体及第二层间连接导体；以及在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为与所述第一电感器进行磁场耦合的第二电感器的作用的第三层间连接导体及第四层间连接导体，所述第一电容器及所述第一电感器形成第一谐振电路，并且所述第二电容器及所述第二电感器形成第二谐振电路，所述第一层间连接导体及所述第三层间连接导体在离开第一距离的状态下形成于所述第一绝缘体层，所述第二层间连...
【技术特征摘要】
2007.10.23 JP 2007-2755871.一种层叠型电子元器件，其特征在干， 包括 层叠含有第一绝缘体层及第ニ绝缘体层的多个绝缘体层而形成的层叠体； 形成于所述层叠体内的第一电容器及第ニ电容器； 在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为第一电感器的作用的第一层间连接导体及第ニ层间连接导体；以及 在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为与所述第一电感器进行磁场耦合的第二电感器的作用的第三层间连接导体及第四层间连接导体， 所述第一电容器及所述第一电感器形成第一谐振电路，并且所述第二电容器及所述第ニ电感器形成第二谐振电路， 所述第一层间连接导体及所述第三层间连接导体在离开第一距离的状态下形成于所述第一绝缘体层， 所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体在离开与所述第一距离不同的第二距离的状态下形成于所述第二绝缘体层，并且分别与外部接地电极电连接。2.如权利要求I所述的层叠型电子元器件，其特征在干， 在所述第一绝缘体层内，仅形成所述第一层间连接导体及所述第三层间连接导体， 在所述第二绝缘体层内，仅形成所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体。3.如权利要求I或2所述的层叠型电子元器件，其特征在干， 还包括形成于所述层叠体内的接地电极， 所述第一电容器及所述第二电容器，在层叠方向位于所述第一电感器及所述第二电感器、与所述接地电极之间。4.如权利要求I或2所述的层叠型电子元器件，其特征在干， 还包括形成于所述层叠体内的公共电极， 所述第一层间连接导体与所述第二层间连接导体电连接， 所述...
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