【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密測量
，特别涉及ー种晶圆厚度測量方法及装置。
技术介绍
作为太阳能领域的核心产品，晶圆(wafer)的品质决定着该行业的兴衰，围绕晶圆的加工制造技术和质量控制标准在飞速发展，以满足市场越来越高的性能需求。晶圆为脆性薄片状板材，一般由4层材料构成，第I层为晶圆层、第2层为粘合剤、第3层为玻璃、第4层为胶带，各层之间通过压合エ艺制作成晶圆成品，再进行下道エ序的划线、刻槽等加工。而晶圆成品的厚度均匀性将决定后道エ序加工质量，并最终影响加工后晶圆产品的自身性能。因此，在晶圆各层压合エ艺中，需要严格控制压合层的厚度均匀性，并最终确保压合后晶圆成品的厚度均匀性，所以需要通过高精度的检测技术来进行厚度均 匀性測定，以进行各エ艺环节中的质量控制。传统的晶圆测量方法，无论是采用接触式或是非接触式，均是先将晶圆水平放置，采用真空吸附方式将晶圆固定，再用安装在相对晶圆固定水平面垂直布局的Z轴带动接触式测头或是非接触式的激光光束垂直向下打在晶圆表面，对晶圆进行测量。这种测量方法中，晶圆在测量过程中各点会受到重力作用，如采用接触式測量方法，测头垂直向下作用在晶圆表...
【技术保护点】
一种晶圆厚度测量方法，其特征在于，将晶圆在测量过程中保持垂直状态，真空吸盘同样垂直布局，在保证吸附住晶圆的同时，晶圆表面各点所受重力平行于晶圆表面。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度測量方法，其特征在干，将晶圆在测量过程中保持垂直状态，真空吸盘同样垂直布局，在保证吸附住晶圆的同时，晶圆表面各点所受重力平行于晶圆表面。2.如权利要求I所述的晶圆厚度測量方法，其特征在于，所述晶圆厚度測量方法采用横向布局的接触式测头，所述接触式测头的右侧探针从水平方向在吹气气压和精密弹簧作用下向右伸出并与晶圆表面接触，测量过程中保持測量カ可控，这样測量力作用在晶圆表面上，刚好与该点处自身重力方向相互垂直。3.如权利要求I所述的晶圆厚度測量方法，其特征在于，所述接触式测头的左侧对称安装有左侧探针，所述左侧探针时刻与其左侧的标准块保持接触，该标准块表面与Y轴和Z轴运动方向平行，在进行厚度测量时，右侧探针读取晶圆表面某点的厚度值L，而左侧探针读取测头在在Y轴、Z轴运动所处该点上相对标准块所产生的误差值K，实际晶圆上该点的厚度值H=L-K,从而补偿了因Y轴、Z轴在运动过程中所产生的侧向误差。4.一种晶圆厚度測量装置，其特征在于，包括真空吸盘，接触式测头，Z轴动板，Y轴动板和标准块，所述真空吸盘垂直布局，所述Y轴动板水平布局，所述Z轴动板垂直固定于Y轴动板上，所述接触式测头固定于Z轴动板上并处于水平状态。5.如权利要求4所述的晶圆厚度測量装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵春花，
申请(专利权)人：昆山允可精密工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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