检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构技术

本发明专利技术涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。一种柔性电路板的切片结构，包括：一柔性电路板，柔性电路板上有导电胶；一不溶于水的有色的油性涂层，涂覆于柔性电路板的导电胶上；一切片模具，具有容腔，用于容置柔性电路板，并在容置柔性电路板的容腔内填充有固化的亚克力。本发明专利技术的检测方法对柔性电路板的导电胶厚度进行检测，克服现有检测方法存在的不足之处，可以更加容易进行测量和获得更加精确的厚度测量结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。
技术介绍
柔性电路板(FPC)有印刷有导电胶的方式，在制造环节就需要对导电胶(ACP导电胶、ACA导电胶等)的厚度进行检测，符合规定厚度才是合格产品。导电胶的导电粒子有一定的高度，若导电胶太薄，压着时导电粒子易碎裂，造成导电单向，功能不良；若导电胶太厚，压着时金面难以接触导电粒子，造成无法导电，功能不良。由此可见，对于柔性电路板的导电胶厚度的检测是十分必要的。例如一专利公开号101711091A的“挠性电路板单向导电胶的应用工艺”的其中最后一个步骤就提到需要对导电胶的厚度进行测试，符合30-40 μ m为合格。然而，现有手段中并无一种可以简单测量的柔性电路板的导电胶厚度的检测方法。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。因此，对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测是需要借助其他方式进行的。现有的做法是借助于切片，进行研磨抛光后，放置在高倍显微镜下测量各层之间的厚度。因为FPC的特性柔软，无法准确且直接在研磨机上研磨并抛光，一般FPC制作切片时是将采集FPC样本后放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。

【技术特征摘要】
1.一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤 A，制作柔性电路板切片； B，对柔性电路板切片进行研磨抛光； C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。2.根据权利要求I所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A，具体包括 Al，剪裁出柔性电路板样本； A2，在柔性电路板样本的导电胶上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层； A3，将柔性电路板样本放入在切片模具内； A4，往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液； A5，待切片模具内的亚克力粉药液固化，即形成柔性电路板切片。3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A2中的油性涂层是修正带。4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A2后还包括一步骤A21:在油性涂层上再固化一层硬质胶层。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林泽川，林建华，张利平，
申请(专利权)人：厦门爱谱生电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：