本发明专利技术涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。一种柔性电路板的切片结构，包括：一柔性电路板，柔性电路板上有导电胶；一不溶于水的有色的油性涂层，涂覆于柔性电路板的导电胶上；一切片模具，具有容腔，用于容置柔性电路板，并在容置柔性电路板的容腔内填充有固化的亚克力。本发明专利技术的检测方法对柔性电路板的导电胶厚度进行检测，克服现有检测方法存在的不足之处，可以更加容易进行测量和获得更加精确的厚度测量结果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。
技术介绍
柔性电路板(FPC)有印刷有导电胶的方式，在制造环节就需要对导电胶(ACP导电胶、ACA导电胶等)的厚度进行检测，符合规定厚度才是合格产品。导电胶的导电粒子有一定的高度，若导电胶太薄，压着时导电粒子易碎裂，造成导电单向，功能不良；若导电胶太厚，压着时金面难以接触导电粒子，造成无法导电，功能不良。由此可见，对于柔性电路板的导电胶厚度的检测是十分必要的。例如一专利公开号101711091A的“挠性电路板单向导电胶的应用工艺”的其中最后一个步骤就提到需要对导电胶的厚度进行测试，符合30-40 μ m为合格。然而，现有手段中并无一种可以简单测量的柔性电路板的导电胶厚度的检测方法。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。因此，对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测是需要借助其他方式进行的。现有的做法是借助于切片，进行研磨抛光后，放置在高倍显微镜下测量各层之间的厚度。因为FPC的特性柔软，无法准确且直接在研磨机上研磨并抛光，一般FPC制作切片时是将采集FPC样本后放置在切片模具中(切片模具是一种用于垂直固定FPC的小型塑料模具，通常包括由一塑料件外壳及外壳内通过多个隔板间隔成的小空间用于放置FPC切片，切片固定在切片模内可以方便研磨抛光，不易形变)，然后往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液(亚克力粉药液是由树脂粉与树脂水配比形成，简称亚克力粉药液)，亚克力粉药液是为了将FPC固定于切片模具中以制作切片，待亚克力粉药液固化后，使用砂纸进行研磨抛光，然后放置金相显微镜上读数，即可了解各层(尤其是导电胶层)厚度。然而现有的该检测方法是存在不足的1. FPC中的导电胶的颜色是接近透明白色，而亚克力药液固化后是呈白色透明，因此切片后检视的分层效果不佳，不易识别读数，误差较大。2.切片中所使用的亚克力粉药液的固化时间长，在固化过程水容易浸润和扩散至导电胶层中，而导电胶(如ACP导电胶)的材质遇水易溶，在研磨过程中，导电胶胶层易膨胀，从而影响到测量厚度的真实性。
技术实现思路
因此，本专利技术提出一种可以对柔性电路板的导电胶厚度进行检测的改进方案，可以克服上述问题。本专利技术具体采用如下技术方案 一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤 A，制作柔性电路板切片； B，对柔性电路板切片进行研磨抛光； C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。进一步的，所述步骤A，具体包括 Al，剪裁出柔性电路板样本； A2，在柔性电路板样本的导电胶上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层； A3，将柔性电路板样本放入在切片模具内； A4，往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液； A5，待切片模具内的亚克力粉药液固化，即形成柔性电路板切片。其中优选的，所述步骤A2中的油性涂层是修正带。更进一步的，所述步骤A2后还包括一步骤A21 :在油性涂层上再固化一层硬质胶层。其中优选的，所述硬质胶层是502胶水。更进一步的，所述步骤A3具体是先在柔性电路板样本上粘贴上双面胶，再放入切片模具内，通过双面胶而使柔性电路板样本固定于切片模具内。一种柔性电路板的切片结构，包括 一柔性电路板,柔性电路板上有导电胶； 一不溶于水的有色的油性涂层，涂覆于柔性电路板的导电胶上； 一切片模具，具有容腔，用于容置柔性电路板，并在容置柔性电路板的容腔内填充有固化的亚克力。其中，所述油性涂层是修正带。进一步的，所述油性涂层上还固化有一层硬质胶层。其中，所述硬质胶层是502胶水。本专利技术的检测方法对柔性电路板的导电胶厚度进行检测，克服现有检测方法存在的不足之处，可以更加容易进行测量和获得更加精确的厚度测量结果。附图说明图I是柔性电路板切片的实施例一的结构层示意 图2是柔性电路板切片的实施例二的结构层示意 图3是将柔性电路板样本放入在切片模具内的示意图。具体实施例方式现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤 A，制作柔性电路板切片； B，对柔性电路板切片进行研磨抛光； C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。实施方式一 步骤B、C常规常规的方式，其中，所述步骤A具体包括 Al，剪裁出柔性电路板样本； A2，在柔性电路板样本的导电胶上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层。参阅图I所示，即为柔性电路板切片的结构层示意图。其中柔性电路板I由FPC基板层101、铜箔层102、导电胶层(可ACP导电胶)103组成，在导电胶层103上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层2。涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层2的目的有二个一是为了保护导电胶层103不受亚克力粉药液的水分浸润的影响；二是为了与接近透明白色的导电胶层103形成色差，利于显微镜观察和测量度数； 其中，不溶于水的有色的油性涂层2可以是有颜色的油漆、或油性颜料等，优选，我们采用日常常见的文具一修正带来实现。修正带是类似于修正液的一种白色不透明颜料，涂在纸上以遮盖错字，可立即于其上重新书写，为学习和工作提供了方便。修正带主要成份AS、PS、树脂、二氧化钛等。结构包括上、下盖，压，大、小齿轮，还有一连接体，连接体的前部有压嘴座，压嘴嵌设在连接体的压嘴座上；压嘴座后部设有上盖座；连接体上设有定位柱；连接体的中部和后部分别设有开口的槽，两槽的底部分别为小齿轮轴孔和大齿轮轴孔；所述的大、小齿轮分别嵌合在连接体的大、小轴孔中，该大、小齿轮并相互喘合。通过修正带来进行涂覆，操作上比较简单，也容易购买； A3，将步骤A2处理后的柔性电路板样本放入在切片模具内。参阅图3所示，由于柔性电路板样本较小，可以通过镊子夹取和放置到切片模具4内。切片模具4是一种用于垂直固定FPC的小型塑料模具，在
技术介绍
已经进行详细描述了，本领域技术人员也可以熟知，于此不再赘述； A4，往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液； A5，待切片模具内的亚克力粉药液固化，即形成柔性电路板切片。实施方式二 步骤B、C常规常规的方式，其中，所述步骤A具体包括 Al，剪裁出柔性电路板样本； A2，在柔性电路板样本的导电胶上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层；A21，在油性涂层上再固化一层硬质胶层。参阅图2所示，即在实施例I中的油性涂层2上固化一层硬质胶层3。在油性涂层2上固化一层硬质胶层3的目的是为了保护油性涂层2，使其更加牢固地涂覆于导电胶层103上。其中，硬质胶层3可以选用能够快速固化的胶水，以减少等待时机，提高检测效率，例如选用日常所见的502胶水实现，并不以此为限；A3，将步骤A2处理后的柔性电路板样本放入在切片模具内； A4，往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液； A5，待切片模具内的亚克力粉药液固化，即形成柔性电路板切片。实施方式三 步骤B、C常规常规的方式，且所述步骤A的其他做法可以采用上述二个实施方式的进行。改进的，是进行步骤A3的操作时，是不是直接将步骤A2处理后的柔性电路板样本放入(通过镊子夹起等方式)在切片模具内，而是先在柔性电路板样本上粘贴上双面胶，再放入切片模具内的。通过双面胶而使柔性电路板样本固定于切片模具内，而不容易晃动，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。
【技术特征摘要】
1.一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤 A，制作柔性电路板切片； B，对柔性电路板切片进行研磨抛光； C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。2.根据权利要求I所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A，具体包括 Al，剪裁出柔性电路板样本； A2，在柔性电路板样本的导电胶上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层； A3，将柔性电路板样本放入在切片模具内； A4，往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液； A5，待切片模具内的亚克力粉药液固化，即形成柔性电路板切片。3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A2中的油性涂层是修正带。4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A2后还包括一步骤A21:在油性涂层上再固化一层硬质胶层。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：林泽川，林建华，张利平，
申请(专利权)人：厦门爱谱生电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。