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本发明涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量...
该专利属于厦门爱谱生电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门爱谱生电子科技有限公司授权不得商用。

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