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本发明提供了一种晶圆厚度测量方法及装置，其特征在于，将晶圆在测量过程中保持垂直状态，真空吸盘同样垂直布局，在保证吸附住晶圆的同时，晶圆表面各点所受重力平行于晶圆表面。能解决以往晶圆采用接触式测头垂直测量易造成晶圆表面损伤及碎裂问题和采用非接...
该专利属于昆山允可精密工业技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山允可精密工业技术有限公司授权不得商用。

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