【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装机器结构的
，具体为塑封自动模注射头结构。
技术介绍
现有的塑封自动模注射头结构，见图1，其注射头I的上部环面4和料筒2稍微内环面3之间为紧密接触，在工作过程中，注射头I的上部环面4和料筒2的内环面3之间互相摩擦，长期的摩擦过程，使得注射头的上部环面和料筒的内环面间出现间隙，树脂的硅颗粒废料会进入间隙以及间隙下方的模具底板、注射头底座，其产生如下缺陷 1、注射头工作面以下间隙的废料会导致注塑速度不稳定从而产生乱丝，气孔以及未 充填等； 2、落在模具底板上的废料会导致下模顶杆不完全复位从而产生下模顶杆深度超标、引线框压的变形、甚至将小岛压坏等； 3、注射头底座上的废料在一次次注射过程中沿着注射杆到达底座内部，造成缓冲弹簧失效，注射曲线异常产生连筋拱起的情况发生。当发现间隙存在时，往往需要整个注射头一起更换，其更换复杂，维护成本高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了塑封自动模注射头结构，其使得能确保注射头和料筒间的密封，确保废料不能进入到注射头工作面以下，且维护成本低。塑封自动模注射头结构，其技术方案是这样的其包括注射...
【技术保护点】
塑封自动模注射头结构，其包括注射头、料筒，所述料筒的内环面套装于所述注射头的上部环面，其特征在于：所述注射头的上部环面开有环形凹槽，密封圈套装于所述环形凹槽内，所述密封圈的外圆环面紧贴所述料筒的内环面，所述密封圈的材质为聚四氟乙烯。
【技术特征摘要】
1.塑封自动模注射头结构，其包括注射头、料筒，所述料筒的内环面套装于所述注射头的上部环面，其特征在于所述注射头的上部...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾东辉，邱松，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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