转印体的制备方法技术

本发明专利技术提供一种生成率高的转印体的制备方法，该方法为转印薄膜和基体的界面不存在接触不良，并且不产生转印薄膜的层间剥离的转印体的制备方法。并且，该方法在将剥离薄膜从转印薄膜上剥离时，不损毁构成转印膜的功能性图案；另外在将粘贴辊和剥离辊与基体隔开时，不对基体造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。具体涉及在玻璃等表面平滑、非透气性的基体上粘贴具有剥离薄膜和转印膜的转印薄膜，将剥离薄膜剥离而制备转印体的方法。
技术介绍
为了在玻璃等基体上形成布线电路或电极等的导电性图案、或花纹等的装饰图案，有时使用转印薄膜。使用此种转印薄膜的方法，不论基体的大小或形状，能够在基体上模仿上述导电性图案或装饰图案等，该方法具有图案装饰性和生产率优异，且能够以低成本形成于任意的基体上的优点。由此提出了各种适用于该转印方式的转印薄膜(如专利文献I等)。作为在基体上有效地粘贴转印薄膜的方法，以往使用如图I所示的方法。即该方法包括使安装有粘贴辊11和剥离辊12的顶部下降，用粘贴辊11和剥离辊12将转印薄膜13按压到基体上的工序(图I (A));使粘贴辊11向供给转印薄膜的供给辊(未图示)侧移动并粘贴转印薄膜的工序(图I (B));使剥离辊向供给辊侧移动并将剥离薄膜从基体上剥离的工序(图I (C));接着使顶部上升，使粘贴辊11和剥离辊12与基体14隔开(图I (D))，并返回到原来位置的工序。转印时，使转印用材料转印到基体上而不残留在转印薄膜侧是很重要的，因而提出了各种转印装置(例如参见专利文献2)。现有技术文献专利文献I :特开2008-307729号公报专利文献2 :特开2007-165379号公报附图说明图I为表示以往的将转印薄膜转印到基体上的方法的图。图2为表示本专利技术的的图。图3为表不空气侵入途径的图。图4为表示供给辊的图。图5为表示对转印薄膜施加拉力时的剥离角度的图。图6为表示未对转印薄膜施加拉力时的剥离角度的图。图7为表示以往方法中顶部上升时的转印薄膜的接触状态的图。图8为表示本专利技术的的图。图9为表示转印薄膜的一个例子的图。附图标记说明11 粘贴辊12 剥离辊13 转印薄膜131剥离薄膜132转印膜133功能性图案134粘合层135间隔部14基体15空气侵入16粘贴起点 17导辊18面接触的状态19线接触的状态20剥离角度30供给辊31芯(卷芯)
技术实现思路
在上述的以往的转印薄膜的粘贴方法中，在基体上粘贴转印薄膜时，会出现转印薄膜和基体之间或转印薄膜的层间侵入空气的情况。此情况下，随着剥离辊的移动，该空气也移动，造成转印薄膜和基体的界面接触不良，出现不能够充分获得粘贴力的部分，会引起转印薄膜的层间剥离的情况。此种转印薄膜的层间剥离的问题，尤其显现于转印膜中含有无机粉体和能够煅烧去除的有机物的煅烧用转印薄膜中。另外，在将剥离薄膜从转印薄膜上剥离时，会出现损毁构成转印膜的功能性图案的情况。并且，转印薄膜的转印结束，将安装有粘贴辊和剥离辊的顶部与基体隔开时，对基体施加必要以上的力，会出现基体破裂的情况，另外转印薄膜出现松弛，在连续地进行下次转印的过程中会造成不便。因此，本专利技术目的在于提供一种生产率高的，该方法为转印薄膜与基体的界面不存在接触不良，并且不产生转印薄膜的层间剥离的。并且，该方法在将剥离薄膜从转印薄膜上剥离时，不损毁构成转印膜的功能性图案；另外在将粘贴辊和剥离辊与基体隔开时，不对基体造成损伤。针对上述课题，本专利技术的专利技术人发现通过改变粘贴辊以及剥离辊，与基体以及转印薄膜的接触方法，能够解决上述课题。S卩，本专利技术的内容如下所述。 一种，该方法为使用粘贴辊在基体上粘贴由剥离薄膜和转印膜构成的转印薄膜，使用剥离辊将剥离薄膜剥离的，其特征在于，至少在转印薄膜的粘贴起始时刻，仅用粘贴辊将转印薄膜按压到基体上，在按压状态下移动粘贴辊在基体上粘贴转印薄膜，使剥离辊在粘贴辊的粘贴起点接触转印薄膜，移动该剥离辊将剥离薄膜剥离。根据上述所述的，其中，所述剥离薄膜在从转印薄膜上剥离后，由卷取辊卷取。根据上述所述的，其中，通过移动粘贴辊，使转印薄膜粘贴到基体后，由卷取辊传送剥离薄膜，增大剥离角度后，使剥离辊移动而将剥离薄膜从转印薄膜上剥离。根据上述_中任意一项所述的，其中，通过移动粘贴辊粘贴转印薄膜，接着释放粘贴辊对转印薄膜的压力，然后通过移动剥离辊将剥离薄膜剥离。根据上述_中任意一项所述的，其中，所述基体为玻璃基材。根据上述_中任意一项所述的，其中，构成所述转印 薄膜的转印膜含有粘合层和功能性图案，该功能性图案由无机粉体和能够通过煅烧去除的有机物构成,该粘合层由能够通过煅烧去除的有机物构成。 一种转印机，该转印机包括供给辊、粘贴辊、剥离辊、使该粘贴辊和该剥离辊上下的机构、对转印薄膜施加压力的同时使粘贴辊和剥离辊向供给辊侧移动的机构、以及剥离并卷取构成转印薄膜的剥离薄膜的机构，其特征在于，在转印薄膜的粘贴起始时刻，仅粘贴辊将转印薄膜按压到基体上，在按压状态下移动粘贴辊在基体上粘贴转印薄膜，使剥离辊在粘贴辊的粘贴起点接触转印薄膜，移动该剥离辊将剥离薄膜剥离。 一种由上述_中任意一项所述的制备方法制备的转印体。根据本专利技术的制备方法，转印薄膜与基体的界面不存在接触不良，并且不产生转印薄膜的层间剥离。并且，该方法在将剥离薄膜从转印薄膜上剥离时，不损毁构成转印膜的功能性图案；另外在将粘贴辊和剥离辊与基体隔开时，不对基体造成损伤；能够以高生产率制备转印体。具体实施例方式本专利技术涉及一种，该方法使用粘贴辊在基体上粘贴由剥离薄膜和转印膜构成的转印薄膜，使用剥离辊将剥离薄膜剥离。如图I所示，在以往的方法中包括使安装有粘贴辊和剥离辊的顶部下降，用粘贴辊和剥离辊二者将转印薄膜按压到基体上的工序(图I (A))，与此相对，如图2 (A)所示，在本专利技术中，其特征在于仅用粘贴辊11将转印薄膜13按压到基体14上。即，在转印薄膜的粘贴起始时刻，仅粘贴辊11在粘贴起始点16将转印薄膜13压合在基体上，剥离辊12不压合基体14。然后，使粘贴辊11在按压转印薄膜13的状态下移动，将转印薄膜13粘贴在基体14上。另一方面，如图2 (B)所示，使剥离辊在粘贴起始点16接触转印薄膜。即，在用粘贴辊11开始粘贴转印薄膜13后，使剥离辊12移动至粘贴起始点16的上部后下降，并在该粘贴起始点16与转印薄膜13接触。并且，进行使该剥离辊移动并剥离剥离薄膜的剥离操作。可以在用粘贴辊11粘贴转印薄膜13的过程中开始剥离操作，也可以在粘贴操作结束后开始剥离操作。并且，如在下面的详细论述一样，优选在释放粘贴辊11对转印薄膜13的压力后进行剥离操作，更优选在粘贴操作结束后进行剥离操作。通过以上结构，能够抑制转印薄膜和基体之间的空气侵入或转印薄膜的层间的空气侵入。本专利技术的专利技术人进行了各种研究，结果发现空气侵入按照图3所示的途径产生，作为其解决方法，为完成了本专利技术的方法。即如图I所示的以往的方法中，如图3 (A)所示，使安装有粘贴辊和剥离辊的顶部下降时，在粘贴辊11和剥离辊12之间的空隙部、转印薄膜和基体之间出现空气侵入的情况(图3 (A) 15的部分)。然后，用粘贴辊11在基体14上粘贴转印薄膜13，之后使剥离辊12移动将剥离薄膜131剥离的工序中，空气被挤出，由于移动剥离辊12，在转印薄膜13的各层的界面产生聚集剥离，会在转印薄膜13和基体14之间产生剥离。针对上述现有技术，在本专利技术中，如图2所示，由于仅用粘贴辊11将转 印薄膜13按压到基体14上，因而不存在粘贴辊11和剥离辊12之间的空隙部。而且，由于剥离辊12最初接触转印薄膜13的部分(粘贴起点16)已经用粘贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢野阳太，小川永史，木本幸男，沖中宏幸，末广年克，中村充男，松田胜，长谷喜三男，
申请(专利权)人：日本板硝子株式会社，株式会社凸版TDK标签，
类型：
国别省市：